Apple ha empezado a mover ficha en uno de los frentes más delicados de su negocio: diversificar quién fabrica sus procesadores. La compañía de Cupertino mantiene conversaciones preliminares con Intel y Samsung para fabricar parte de sus chips en Estados Unidos, una posible vía de escape frente a su fuerte dependencia actual de TSMC en Taiwán.
Por ahora, no hay contratos firmados ni cambios inmediatos en la hoja de ruta de productos, pero el mero hecho de que Apple estudie alternativas indica que la combinación de presión por la inteligencia artificial, cuellos de botella de suministro y riesgo geopolítico ha dejado de ser un escenario teórico para convertirse en un problema práctico que quiere atajar a medio plazo.
Contactos exploratorios con Intel y Samsung
Según han adelantado distintos medios especializados, Apple ha mantenido reuniones en fase inicial con Intel para evaluar el uso de sus servicios de fundición. En paralelo, ejecutivos de la compañía han visitado una planta de Samsung que se está levantando en Texas, orientada a la fabricación de chips avanzados, como posible segunda fuente productiva.
En ambos casos se trata de conversaciones preliminares, sin pedidos formales ni anuncios públicos. Las fuentes coinciden en que el trabajo con Intel y Samsung está en una fase muy temprana y que Apple todavía tiene dudas internas importantes sobre apoyarse en tecnología que no provenga del ecosistema de TSMC.
Esta cautela no es casual. Durante más de una década, la estrategia de silicio de Apple se ha basado en diseño propio de procesadores y fabricación casi exclusiva en TSMC, utilizando los nodos de producción más avanzados disponibles. La combinación le ha permitido ganar terreno en rendimiento y eficiencia energética tanto en iPhone como en Mac, pero también ha concentrado una enorme cantidad de riesgo en un solo proveedor y en una sola región.
En la actualidad, los iPhone y Mac más recientes recurren a procesos de 3 nanómetros, donde TSMC sigue siendo el referente. Replicar ese nivel de rendimiento, consistencia entre lotes y capacidad de entrega es el gran reto al que se enfrentan Intel y Samsung si quieren aspirar a convertirse en socios relevantes para Apple.
Por qué Apple quiere una segunda fuente de chips
Para quien no esté tan metido en el sector, conviene recordar que Apple diseña sus procesadores -como las familias A y M- pero no cuenta con fábricas propias para producir chips a gran escala. Esa labor recae en las llamadas fundiciones, empresas que se dedican exclusivamente a la manufactura para terceros. TSMC ha sido, en la práctica, el único socio de Apple para los nodos más avanzados.
El problema de concentrar tanto volumen en una sola fundición es doble. Por un lado está el factor geopolítico: la mayor parte de la capacidad de TSMC se encuentra en Taiwán, un territorio cuya situación con China genera preocupación constante en gobiernos, reguladores y grandes corporaciones. Para una empresa del tamaño de Apple, un incidente en la región podría traducirse en interrupciones masivas de suministro.
Por otro lado pesa la pura presión comercial. La expansión acelerada de centros de datos de inteligencia artificial ha disparado la demanda de chips avanzados, tensionando la capacidad global disponible. Ni siquiera un cliente prioritario como Apple se libra de esa saturación, y lleva meses lidiando con restricciones concretas en varios de sus productos.
En la última llamada de resultados, Tim Cook reconoció que la compañía se enfrenta a “menos flexibilidad de la habitual” en la cadena de suministro y que el stock de equipos como el Mac mini y el Mac Studio es limitado. Ambos modelos han ganado protagonismo entre usuarios que quieren ejecutar modelos de IA de forma local, lo que ha elevado aún más la demanda precisamente en un momento de escasez.
Apple también ha señalado que la principal restricción no está tanto en las memorias como en la disponibilidad de nodos avanzados para fabricar sus sistemas en chip. Es decir, el cuello de botella se sitúa justo donde TSMC domina el mercado, lo que hace todavía más urgente contar con, al menos, una segunda fuente capaz de producir parte de esos procesadores.
El papel de Intel y Samsung en el nuevo mapa de fabricación
Para Intel, lograr a Apple como cliente de su servicio de fundición sería un espaldarazo industrial y reputacional de primer nivel. La compañía estadounidense lleva años tratando de reposicionarse como fabricante para terceros y competir más de tú a tú con TSMC tras varios tropiezos tecnológicos y retrasos en sus propios nodos de producción.
En este contexto, Intel está reconstruyendo su negocio de fundición con la idea de atraer grandes nombres que aseguren volumen y le permitan demostrar que puede volver a estar en la frontera tecnológica. Un contrato con Apple reforzaría su posición ante el gobierno de Estados Unidos, que ya ha apoyado a la compañía con inversiones y ayudas públicas para impulsar la producción de semiconductores en suelo nacional.
Samsung, por su parte, cuenta con una trayectoria consolidada en manufactura de chips avanzados y una presencia creciente en Estados Unidos. La planta que está levantando en Texas encaja perfectamente con la necesidad de Apple de diversificar geográficamente y buscar alternativas fuera de Asia, al tiempo que se beneficia de las políticas de incentivos al chip en Norteamérica.
Aun así, la mayoría de análisis del sector coinciden en que Samsung sigue un peldaño por detrás de TSMC en los nodos más punteros, algo crítico para una empresa como Apple, que exige un control extremo sobre el rendimiento, la eficiencia energética y el comportamiento térmico de sus chips. Esa ligera desventaja en tecnología de proceso se traduce en dudas a la hora de migrar piezas clave.
El gran obstáculo para Intel y Samsung, más allá de la escala, es el rendimiento de fabricación: cuántos chips plenamente funcionales se obtienen por cada oblea. Una pequeña diferencia de rendimiento multiplica costes y puede causar problemas de suministro cuando se manejan decenas o cientos de millones de unidades al año, como sucede con el ecosistema Apple.
Qué componentes podría mover Apple fuera de TSMC
Las fuentes del sector apuntan a que, incluso si Apple decidiera avanzar con Intel o Samsung, no empezaría por los procesadores más potentes o críticos. El escenario más plausible es que se utilicen futuros nodos de estas fundiciones para chips de gama algo más baja dentro de la serie M o para componentes destinados a dispositivos con menor exigencia extrema.
En la práctica, esto podría traducirse en que los Mac o iPad de gama más accesible se apoyasen en procesos algo menos avanzados fabricados fuera de TSMC, mientras que los modelos de mayor rendimiento seguirían ligados al socio taiwanés. Este enfoque permitiría probar a los nuevos fabricantes en productos donde un pequeño descenso en eficiencia energética o prestaciones brutas sea aceptable.
De momento, todo apunta a un calendario de medio plazo. Algunas estimaciones citadas en la prensa especializada indican que cualquier envío relevante de chips fabricados fuera de TSMC no llegaría antes de 2027. Es decir, estamos ante una maniobra estratégica más que ante un cambio inmediato de la oferta actual de Apple.
No hay que olvidar que la empresa ya colabora con TSMC en la expansión de capacidad en Estados Unidos. La planta de Phoenix, en Arizona, ya produce una cantidad limitada de chips para Apple y la previsión es que pueda suministrar en torno a 100 millones de unidades en 2026. Se trata de una cifra relevante, pero todavía pequeña si se compara con el volumen total de dispositivos que Apple pone en el mercado cada año.
En paralelo, Apple mantiene su política habitual de contar con al menos dos proveedores por cada componente clave siempre que sea posible, algo que ya hace con las pantallas o con determinados elementos de gestión de energía. La diferencia es que, en el caso de los procesadores principales, hasta ahora TSMC había sido prácticamente la única opción viable.
Impacto para TSMC, para la industria y para Europa
A corto plazo, TSMC seguirá siendo el socio central de Apple. No hay señales de ruptura ni de un trasvase masivo de producción hacia Intel o Samsung, y la propia Apple sigue invirtiendo recursos en las plantas de su socio taiwanés tanto en Asia como en Estados Unidos.
Sin embargo, el simple hecho de que Apple abra la puerta a otras fundiciones cambia el equilibrio de poder en la industria. TSMC pasa de ser un proveedor prácticamente incontestado a competir, al menos en perspectiva, por mantener una parte de un cliente clave. Esto puede influir en futuras negociaciones de precio, capacidad reservada y prioridades de asignación de nodos más avanzados.
Para Intel y Samsung, una entrada parcial en la cadena de suministro de Apple sería un argumento de peso para atraer más clientes occidentales que quieran reducir su exposición a Asia. El empuje regulatorio en Estados Unidos y la Unión Europea, con programas como el EU Chips Act, busca precisamente reforzar la soberanía tecnológica y animar a las grandes tecnológicas a diversificar sus cadenas de suministro.
En Europa, aunque Apple no ha anunciado por ahora planes de fabricación de chips en el continente, la tendencia global a relocalizar parte de la producción de semiconductores a regiones consideradas más seguras abre la puerta a que, a medio o largo plazo, puedan explorarse alianzas con fábricas que se están levantando en países como Alemania, Italia o Francia bajo el paraguas de incentivos comunitarios.
Para el usuario europeo y español, estos movimientos no se traducen de momento en cambios visibles, pero sí ayudan a entender por qué determinados productos llegan con cuentagotas o sufren plazos de entrega más largos. La presión de la IA y las tensiones geopolíticas tienen efectos directos en la disponibilidad de dispositivos y en cómo Apple distribuye sus prioridades de fabricación entre gamas y mercados.
Un movimiento prudente para blindarse frente al futuro
A día de hoy, la situación puede resumirse como una apuesta prudente de diversificación. Apple sigue confiando en TSMC para sus chips más avanzados y no parece dispuesta a arriesgar la calidad de sus productos por acelerar una transición precipitada. Pero al mismo tiempo, ya no trata la relación con TSMC como la única salida posible.
Las conversaciones con Intel y Samsung cumplen varias funciones al mismo tiempo: explorar una segunda fuente real de producción, ganar margen de maniobra en la negociación con TSMC y enviar un mensaje claro al mercado de que Apple no quiere depender de un solo punto de fallo. En un entorno marcado por la fiebre de la inteligencia artificial, la escasez de capacidad y la incertidumbre geopolítica, esta estrategia resulta cada vez más lógica.
Si finalmente se materializa, una parte de los chips de futuros iPhone, iPad o Mac podría fabricarse en nuevas plantas estadounidenses, con Intel o Samsung como socios, mientras que los procesadores de gama más alta seguirían bajo el paraguas de TSMC. El proceso llevará años y no garantiza una sustitución completa, pero sí refuerza la resiliencia de la cadena de suministro de Apple y, de paso, reordena el tablero global de los semiconductores.
Todo apunta a que, más que un giro brusco, Apple está dando los primeros pasos de una estrategia a largo plazo: mantener a TSMC en el centro, pero rodearlo de alternativas suficientes para que una crisis política, un pico de demanda de IA o una simple saturación de capacidad no dejen en el aire el lanzamiento de sus próximos dispositivos.
