Apple se queda sin chips 3D NAND y tiene que acudir a Samsung

Placa madre del iPhone SE

Los fabricantes del iPhone parece que están teniendo problemas para encontrar los componentes del que será el dispositivo móvil del año sin duda, el iPhone 8. Si hace unas semanas hablábamos de que la fabricación de la Nintendo Switch se estaba viendo afectada por la fabricación de los dispositivos de Apple, ahora parece que ni tan siquiera la propia Apple puede fabricárselos por la falta de componentes, al menos es el problema que reportan desde la cadena de Foxconn.

Tanto es así que Apple ha tenido que acudir a expertos en la materia como Samsung para que les eche una mano en la fabricación del chip 3D NAND, justo cuando parecía que la compañía de Cupertino había conseguido romper sus lazos con la firma surcoreana.

Apple empezó a utilizar estos chips 3D NAND con el lanzamiento del iPhone 7, pero desde entonces su cantidad ha descendido nada menos que un 30%. Los productores de este componente para el iPhone hasta ahora eran SK Hynix y Toshiba, pero Digitimes ha obtenido noticias acerca de la insuficiencia de los mismos, lo que está provocando serios problemas en la cadena de producción, básicamente porque este tipo de memorias son bastante delicadas y al parecer no son pocas las que los empleados inutilizan por el camino o no pasan los controles de calidad suficientes como para entrar en un iPhone.

En definitiva, Apple ha tenido que recurrir una vez más al gigante surcoreano para que le provea de material, justo después de haber conseguido deshacerse de él en el asunto de las pantallas y los procesadores, demostrando que había vida mucho más allá de Samsung… o no. Recordamos que contener productos de Samsung dentro del iPhone no es ni mucho menos una distinción negativa, Samsung realiza productos de enorme calidad que le ha valido ser una de las primeras marcas de electrónica de consumo.


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  1.   Antonio dijo

    pues como siempre! si no es samsung es sony si no lg si no sharp…. y así fue toda la vida.