Изглежда, че следващият iPhone ще има най-малък прорез. Това ще бъде благодарение на факта, че доставчиците на компоненти на Apple са успели да намалят размера на сензора, отговорен за функцията за разпознаване на лица Face ID.
Вече имаше слухове, които сочеха за споменатото намаляване на размера на прореза, но сега изглежда, че производителят на чипа VCSEL от Face ID го потвърждава. Вече знаем още нещо за следващия iPhone 13.
Изглежда, че Apple е успяла да намали размера на матрицата на VCSEL чиповете, използвани в скенера. Идент. На лице. Това несъмнено ще помогне за намаляване на производствените разходи, тъй като повече чипове могат да бъдат произведени на една вафла, намалявайки общото производство на същите.
Новият VCSEL чип може да позволи на Apple да интегрира нови функции в компонента, но предстои да бъде потвърден. Но това, което е сигурно е, че ще освободи вътрешното пространство на устройството и ще направи щастливия характерен прорез на екраните на iPhone намалете размера му.
Този нов по-малък компонент ще бъде използван в новите iPhone и iPad, пуснати в края на 2021 г. нататък. Първите устройства за монтиране на новия чип вероятно ще бъдат iPhone 13 и iPhone 13 Proкакто и следващото поколение модели Ipad Pro.
Предишни слухове вече предполагаха, че прорезът в моделите iPhone 13 ще бъде намален по размер, благодарение на преработен модул на камерата, който интегрира Rx, Tx и осветител за наводнение, за да позволи такова намаляване.
По един или друг начин е ясно, че Apple прави всичко възможно намаляване на прореза на екрана на iPhone до минималния му израз, като същевременно се намери начин да бъде в състояние да го елиминира за постоянно, било то с Face ID сензор или сензор за пръстови отпечатъци под екрана. Но това все пак ще изисква известно време за неговото разработване и реално приложение на iPhone. Или не…