Durant les últimes hores es podria dur a terme la confirmació oficial de la keynote per al pròxim 12 de setembre per part d'Apple. Aquestes últimes hores estan les coses molt estretes a la xarxa i les últimes filtracions indiquen que els nois de Cupertino estan preparant alguna cosa imminent.
Els components de el nou model d'iPhone estan apareixent molt aquest mes d'agost i són diverses les filtracions que mostren un model d'iPhone amb un frontal tot pantalla, un escàner facial 3D per al desbloqueig i la més que possible absència de botó Touch ID a la davant. Ara a més tenim imatges de la que podria ser la placa base d'el nou iPhone 7s Plus i és que Benjamin Geskin no es talla i ha publicat una sèrie de fotos que mostren la placa i el més que spoicvle xip A11.
Evidentment a aquesta placa li falten alguns components per a poder ser utilitzada però podria ser tranquil·lament la nova placa de l'iPhone 7s Plus o qualsevol nou model de iPhone.Los rumors i el mateix Geskin la cataloguen com la placa base de l'iPhone 7s Plus però ¿No podria ser realment la placa de l'iPhone 8? doncs tampoc ho podem descartar del tot ...
El nou xip A11 de l'fabricant TSMC ha de venir de sèrie en tots els models que presenti Apple i en aquest cas es pot veure una captura de el propi xip i la ubicació a la placa. A més aquesta PCB porta la numeració 3217 que parla de la setmana i l'any de fabricació, en aquest cas és d'aquest mateix mes d'agost. Si ens fixem en ella també sembla que el buit de just sota el xip en el qual es fa referència a un mòdem d'Intel.
Tots els detalls ens porten directament al fet que podria ser d'el nou model d'iPhone però no podem confirmar oficialment res i molt menys si aquesta s'utilitzarà en els iPhone 7s Plus, al 7s o al rumorejat iPhone 8, el que esperem ara amb més ganes és que ens confirmin la data de la keynote i el lloc de la mateixa.
