Il semble que le prochain iPhone aura un la plus petite encoche. Ce sera grâce au fait que les fournisseurs de composants d'Apple ont réussi à réduire la taille du capteur responsable de la fonction de reconnaissance faciale Face ID.
Il y avait déjà des rumeurs qui indiquaient ladite réduction de la taille de l'encoche, mais il semble maintenant que le fabricant de puces VCSEL de Face ID le confirme. Nous savons déjà une dernière chose sur le prochain iPhone 13.
Il semble qu'Apple ait réussi à réduire la taille de la matrice des puces VCSEL utilisées dans le scanner. Identifiant du visage. Cela contribuera sans aucun doute à réduire les coûts de production, car plus de puces peuvent être produites sur une seule tranche, réduisant ainsi la production totale de celle-ci.
La nouvelle puce VCSEL pourrait permettre à Apple d'intégrer de nouvelles fonctions dans le composant, encore à confirmer. Mais ce qui est sûr, c'est que cela libérera de l'espace interne de l'appareil, et fera l'heureuse encoche caractéristique des écrans des iPhones. réduire sa taille.
Ce nouveau composant plus petit sera utilisé dans les nouveaux iPhones et iPads commercialisés à la fin de 2021. Les premiers appareils à monter la nouvelle puce seront vraisemblablement le iPhone 13 et l' iPhone 13 Proainsi que la prochaine génération de modèles Pro iPad.
Des rumeurs précédentes ont déjà suggéré que l'encoche des modèles d'iPhone 13 serait réduite en taille, grâce à un module de caméra repensé qui intègre l'illuminateur Rx, Tx et flood pour permettre une telle réduction.
D'une manière ou d'une autre, il est clair qu'Apple fait de son mieux pour réduire l'encoche de l'écran de l'iPhone à son expression minimale, tout en trouvant un moyen de l'éliminer définitivement, soit avec un capteur Face ID ou un capteur d'empreintes digitales sous l'écran. Mais cela nécessitera encore du temps pour son développement et son application réelle sur un iPhone. Ou non…