Les rumeurs sur lui lancement de trois nouveaux iPhones Tout au long de ces années, ce n'est pas une courte période, mais il a été commenté pendant plusieurs mois. La réalité est que les prix actuels des dernières générations sont trop élevés et Apple pourrait lancer des alternatives moins chères avec la même technologie mais en sacrifiant d'autres aspects tels que les matériaux, et ce serait le modèle SE.
Ces iPhones porteraient à l'intérieur du puce A12, nouveau joyau de la couronne de la grosse pomme qui serait en charge de centraliser tout le contenu du matériel et de supporter la grande technologie que les nouveaux terminaux pourraient avoir. Les derniers rapports suggèrent que TSMC serait le seul fournisseur de ces puces pour toute l'année 2018.
Apple préfère ne pas charger Samsung et pourrait avoir besoin de TSMC pour la puce A12
Une des nouveautés que la grosse pomme introduit toujours chaque année sont leurs nouvelles puces qui transportera vos produits. Chaque puce avec la lettre «A» dépasse de loin son prédécesseur. Un exemple de ceci est la puce A11 Bionic que l'iPhone X a présentée il y a quelques mois et qui a pu faire fondre les dossiers d'autres entreprises et il a même doublé la vitesse de l'A10 Fusion.
Cet A11 Bionic possède 6 cœurs dont 2 sont de haute performance et le reste, dépassent la vitesse de son prédécesseur de plus de 70%. Ces avancées signifie des investissements millionnaires en R&D qui sont vus année après année. Le prochain Puce A12 de la grosse pomme On s'attend à ce qu'il dépasse les données de l'A11 Bionic, jusqu'où pourra-t-il aller?
Cette puce A12, selon les dernières rumeurs, ne pourrait être fournie que par les taïwanais tsmc, connu pour d'autres collaborations avec la grosse pomme pour les processeurs précédents. Samsung a participé à la fourniture de puces pour la Big Apple mais depuis propose des éléments clés pour les nouveaux iPhones, Apple semble ne pas vouloir harceler à la société coréenne.
En ce qui concerne les nouvelles sur la façon dont l'A12 sera, il y a très peu d'informations disponibles, à l'exception de certaines informations qui pourraient être fausses. Il devrait être basé sur un processus de fabrication de 7 nm en utilisant une plaque plus petite utilisant la technologie ultraviolette pour réduire sa taille et réduire l'épaisseur, par exemple, des nouveaux appareils dans la grosse pomme pour cette nouvelle année qui vient de commencer.
"A" doublé par Dieu !!!
"Ne peut être fourni que par TSMC taïwanais"
whaaaaaat ????
à condition de ????
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