इंटेल iPhone 50 के LTE चिप्स का 7% आपूर्ति करेगा

IPhone- इंटेल मोडेम

हर हफ्ते हमारे पास भविष्य के iPhone 7 से संबंधित नई लीक हैं, इसके संभावित डिज़ाइन के बारे में, इसके भविष्य की आंतरिक विशेषताओं के बारे में लेकिन हम विभिन्न अवधारणाओं को भी देख रहे हैं कि iOS का दसवां संस्करण कैसे हो सकता है, संस्करण को आधिकारिक तौर पर एक महीने से कम समय में जारी किया जाएगा Apple के डेवलपर सम्मेलन में।

अब वर्तमान iPhone मॉडल के LTE चिप्स का निर्माता क्वालकॉम है, लेकिन जैसा कि हमने आपको कुछ सप्ताह पहले सूचित किया था, फर्म ने इस मोबाइल संचार चिप के साथ iPhone और iPad की अगली पीढ़ी के लिए Apple के साथ अनुबंध खो दिया था।

जैसा कि DigiTimes द्वारा रिपोर्ट किया गया है, इंटेल अगले एलटीई चिप्स के 50% का आपूर्तिकर्ता होगा, मोबाइल कनेक्शन के साथ अगले iPhone 7 और iPad के लिए TSMC और KYEC द्वारा निर्मित, जो अगले सितंबर में बाजार में आ जाएगा।

जैसा कि हम DigiTimes में पढ़ सकते हैं

इंटेल नए iPhones के लिए नए संचार चिप्स का निर्माण करेगा और निर्माताओं को उनके निर्माण के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर विनिर्माण कंपनी (TSMC) और किंग युआन इलेक्ट्रॉनिक्स (KYEC) को नियुक्त करेगा, उन्हीं स्रोतों के अनुसार जिन्होंने इस समाचार की पुष्टि की है।

IPhone के LTE चिप के निर्माता के बदलने के बारे में पहली अफवाहें पिछले साल के मध्य में सामने आने लगीं, जिसमें यह अफवाह थी कि क्वालकॉम के पास एलटीई चिप्स के निर्माण में विशिष्टता खोने के लिए लगभग सभी मतपत्र थे Apple के लिए, इन नवीनतम अफवाहों के अनुसार, अंत में पुष्टि की गई खबर, जो हमें नहीं पता था कि नए चिप्स का अंतिम निर्माता कौन हो सकता है, हालांकि यह संदेह था कि यह इंटेल हो सकता है।

एक महीने पहले ही, हमने इंटेल के निर्माण में विशेष रूप से काम करने के लिए इंटेल द्वारा 1.000 से अधिक कर्मचारियों को काम पर रखने की सूचना दी थी LTE 7360 चिप, एक चिप जो सूचना को 450 एमबीपीएस तक की गति से डाउनलोड करने की अनुमति देने में बहुत तेज़ होगी, वर्तमान LTE बैंड की श्रेणियों 100 और 10 के लिए समर्थन देने के अलावा 29 एमबीपीएस तक के अपलोड।


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