La relación entre Apple e Intel podría dar un giro que hace unos años parecía poco probable: si se cumplen las previsiones de varios analistas, Intel pasará a fabricar parte de los chips de los futuros iPhone no Pro, empezando en torno a 2028. Apple mantendría el diseño completo de sus procesadores, pero dejaría en manos de Intel buena parte del trabajo industrial que hoy recae casi por completo en TSMC.
Este movimiento encaja con la estrategia de Apple de diversificar la fabricación de su silicio y reducir la dependencia de un único socio, al tiempo que aprovecha los avances de Intel en procesos como 18A-P y 14A. Para los usuarios de España y del resto de Europa, el cambio puede traducirse en más estabilidad de stock, lanzamientos más homogéneos con Estados Unidos y una cadena de suministro algo menos expuesta a sobresaltos geopolíticos.
Intel se posiciona para fabricar chips de iPhone
Según distintas notas de investigación citadas por medios como MacRumors y PhoneArena, Intel se habría colocado como candidato prioritario para producir algunos SoC de Apple destinados a los iPhone no Pro. La hoja de ruta apunta a que, a partir de 2028, la compañía fabricará el Apple A22, un chip pensado para modelos como el iPhone 20 y el iPhone 20e, enfocados a la gama más amplia del catálogo.
En este escenario, Apple seguiría encargándose de todo el diseño interno del chip —arquitectura, núcleos, GPU, motores de IA y demás bloques lógicos— mientras que Intel asumiría la producción física de las obleas y parte del empaquetado. Es decir, no se trata de un regreso a los antiguos procesadores x86 en Mac, sino de una alianza puramente de fundición similar a la que Apple mantiene desde hace años con TSMC.
Los informes señalan que el acuerdo afectaría sobre todo a los iPhone que no lleven el apellido Pro, donde Apple tradicionalmente utiliza nodos algo menos punteros que en sus gamas más caras. Los modelos Pro, en cambio, seguirían recurriendo a la litografía más avanzada disponible, previsiblemente con TSMC como principal proveedor para los chips A-series de mayor rendimiento.
Esta repartición permitiría a Apple contar con una doble fuente de fabricación para un mismo tipo de producto: parte de los chips vendrían de TSMC y parte de Intel, todos bajo el mismo diseño creado en Cupertino. En el escaparate, los iPhone se verían iguales y compartirían especificaciones, aunque por dentro el silicio podría salir de fábricas distintas.
Del nodo 18A-P al salto a 14A: la apuesta tecnológica de Intel
La base técnica de este acercamiento está en el progreso de Intel con sus procesos avanzados. Por un lado, varios análisis destacan el avance del nodo Intel 18A-P, una versión optimizada del 18A que combina eficiencia, escalabilidad y compatibilidad con empaquetado avanzado. Este nodo está llamado a producir una primera hornada de chips M de gama baja para Mac e iPad alrededor de 2027, a modo de prueba de fuego para Apple.
Apple habría firmado acuerdos de confidencialidad con Intel y ya habría recibido los primeros kits de diseño (PDK) del 18A-P, paso imprescindible para que sus equipos de ingeniería empiecen a adaptar y validar futuros diseños sobre este proceso. A partir de ahí, llegarían lotes de prueba, muestras y, si todo encaja, envíos en volumen para productos comerciales.
En paralelo, la gran apuesta para los iPhone no Pro sería el nodo Intel 14A, considerado por muchos como el verdadero salto generacional dentro de la hoja de ruta de la compañía. Según la documentación interna de Intel, el 14A debería entrar en producción en masa en 2027, justo a tiempo para fabricar los chips A22 que montarían los iPhone de 2028.
Este proceso 14A se apoya en tecnologías como los transistores RibbonFET con puerta envolvente y las redes de alimentación por la parte trasera (BSPDN), que ya han demostrado su potencial en 18A y que seguirán mejorando en esta nueva versión. Además, será el primer nodo mainstream de Intel que utilice la óptica de alta apertura numérica (High-NA) de ASML, un paso clave para competir de tú a tú con los nodos más avanzados de TSMC y Samsung Foundry.
Foveros Direct y empaquetado 3D para futuros iPhone
Un aspecto especialmente relevante para Apple es que el nodo 18A-P será el primero de Intel plenamente compatible con Foveros Direct, una tecnología de unión híbrida 3D que permite apilar chiplets con mayor densidad y con una resistencia eléctrica mucho menor que las soluciones tradicionales.
Este tipo de empaquetado abre la puerta a configuraciones más flexibles en términos de gestión térmica, distribución de voltajes y eficiencia energética, factores clave para dispositivos móviles donde cada miliwatio cuenta. Para los iPhone no Pro, donde el foco está en ofrecer buen rendimiento sin disparar consumos ni costes, aprovechar estas técnicas puede marcar la diferencia.
La combinación de nodos como 18A-P o 14A con Foveros Direct encaja con la filosofía de Apple de exprimir al máximo el equilibrio entre potencia y autonomía, sobre todo en modelos de gran volumen. Es razonable pensar que la compañía utilizará primero estas capacidades en chips M de gama de entrada para Mac y iPad y, una vez comprobado su comportamiento, las trasladará a los SoC A-series destinados al iPhone.
Al trabajar con chiplets apilados y redes de alimentación más eficientes, Apple podría ajustar mejor la respuesta del procesador a distintas cargas de trabajo, desde tareas ligeras de mensajería y redes sociales hasta sesiones de juego prolongadas, intentando mantener temperaturas más controladas y menos picos de consumo.
Calendario: del iPhone 20 al iPhone 21 y más allá
En cuanto a fechas, los analistas apuntan a un calendario relativamente claro. La generación prevista para 2027 se conocería como iPhone 20, en referencia al 20.º aniversario del primer iPhone lanzado en 2007. Un año más tarde, la familia de 2028 recibiría el nombre de iPhone 21, y sería ahí donde se consolidaría el salto de parte de la producción de chips hacia Intel.
Algunos informes sitúan el Apple A22 como el corazón de esos iPhone 20e de gama más asequible, fabricado en 14A por Intel, mientras que una variante más avanzada, el hipotético A22 Pro para los modelos Pro o Pro Max de 2028, seguiría saliendo de las líneas de TSMC en su nodo A16. Este planteamiento permitiría a Apple mantener lo último de lo último con su socio taiwanés, a la vez que prueba a Intel en productos de volumen pero algo menos exigentes.
En paralelo, antes de llegar a los iPhone, Intel tendría que demostrar que está a la altura con los chips M de gama baja. El analista Ming-Chi Kuo ya adelantó que Intel Foundry podría encargarse del futuro M7 básico para algunos MacBook Air y iPad Pro a partir de 2027, empleando el nodo 18A. Esto serviría como ensayo general de cara a los SoC móviles que terminarán en los iPhone no Pro.
En este contexto, los rendimientos de fabricación (yields) son críticos. Las estimaciones apuntan a que el proceso 18A habría alcanzado rendimientos del 60-65 % en torno a noviembre, con objetivo de llegar al 70 % antes de que finalice 2025. Si Intel logra consolidar esas cifras o mejorarlas en 14A, se colocará en una posición competitiva para arrebatar a TSMC una parte de los pedidos de Apple.
Impacto para Europa y España: más margen y menos sustos de stock
Todo este movimiento tiene una lectura clara para los mercados europeos, entre ellos el español. La decisión de Apple de apoyarse también en Intel forma parte de una estrategia más amplia para reducir la dependencia de proveedores asiáticos y repartir la producción entre distintas regiones, con Estados Unidos ganando peso y Europa intentando atraer su parte del pastel.
Aunque los chips para los iPhone no Pro se fabricarían inicialmente en plantas de Intel en territorio estadounidense, la compañía está desplegando inversiones relevantes en Europa, con proyectos en países como Alemania o Irlanda. A medio plazo, parte de la producción asociada a clientes como Apple podría acercarse geográficamente al mercado europeo, lo que ayudaría a recortar tiempos logísticos y a reforzar el suministro.
Desde el punto de vista del usuario español, el efecto más visible podría ser una mayor estabilidad en la disponibilidad de ciertos modelos de iPhone, iPad o Mac de entrada. La experiencia de los últimos años, con retrasos y falta de unidades por la crisis de semiconductores, ha demostrado que depender de una única zona geográfica es arriesgado. Con dos grandes fundiciones compartiendo el trabajo, Apple tendrá más margen para reaccionar ante problemas puntuales.
Para distribuidores y cadenas de retail en España, también es una noticia relevante: disponer de doble origen de fabricación para un mismo chip reduce el riesgo de quedarse sin producto en campañas clave como la vuelta al cole o la Navidad. Además, podría favorecer ventanas de lanzamiento más alineadas entre Estados Unidos y Europa, evitando situaciones en las que ciertas configuraciones llegan más tarde a nuestro mercado.
Relación con TSMC y antecedentes con Intel
A pesar de este giro, TSMC seguirá siendo un socio esencial para Apple. La idea no es sustituir por completo al fabricante taiwanés, sino repartir la carga de trabajo y minimizar riesgos. El plan más probable es que TSMC continúe fabricando los chips más avanzados —como los A-series de los modelos Pro y las variantes Pro/Max/Ultra de la familia M— mientras que Intel asume parte de la producción de la gama baja y media.
Apple ya ha experimentado con este tipo de enfoque en el pasado. En su día, la compañía llegó a repartir la fabricación de algunos chips entre TSMC y Samsung, una estrategia que acabó generando polémica con el conocido episodio del «chipgate» cuando se detectaron ligeras diferencias de comportamiento entre unidades con silicio de cada proveedor. Esa experiencia explica que ahora Apple pueda ser especialmente cuidadosa a la hora de validar y homogeneizar el rendimiento de los chips fabricados por Intel y por TSMC.
En cuanto a Intel, no es la primera vez que entra en el ecosistema iPhone. La compañía proporcionó módems 4G para modelos como los iPhone 7 hasta el iPhone 11, antes de que Apple volviera a apoyarse en Qualcomm al intentar desarrollar su propio módem 5G. Aquella etapa no terminó especialmente bien para Intel, pero ahora la relación se plantea desde otra perspectiva: como foundry neutral que fabrica chips diseñados por terceros.
Para Intel, sumar a Apple como cliente de su negocio de fundición sería un respaldo importante a su estrategia de competir con TSMC en la manufactura de nodos avanzados. Si el experimento con los chips M de gama baja y los A-series para iPhone no Pro funciona, es probable que otros diseñadores de SoC consideren a Intel una alternativa más seria para sus próximas generaciones de productos.
Qué supone para quien vaya a comprar un iPhone o un Mac
Para alguien que esté pensando en adquirir un iPhone o un Mac en España en los próximos uno o dos años, este posible acuerdo no cambia demasiado a corto plazo. Los modelos actuales y los que se lancen hasta bien entrado 2027 seguirán dependiendo, en su mayoría, de la producción de TSMC, con Intel aún afinando sus procesos y validando chips M de prueba.
A partir de la segunda mitad de esta década, sí podrían empezar a notarse algunos efectos indirectos. Contar con dos fundiciones para un mismo tipo de procesador permite a Apple amortiguar mejor posibles cuellos de botella de producción, lo que reduce la probabilidad de subidas de precio por pura falta de stock o de largos plazos de entrega en los lanzamientos.
En términos de precio, Apple tratará de mantener una política coherente entre Estados Unidos y Europa, como hasta ahora, aunque seguirán existiendo pequeñas diferencias derivadas de impuestos, aranceles y costes logísticos. El origen del chip —TSMC o Intel— no debería reflejarse directamente en el PVP de cara al consumidor.
Otro punto importante es el soporte a largo plazo. Todo indica que Apple garantizará el mismo ciclo de actualizaciones de iOS, iPadOS y macOS para los dispositivos, independientemente de quién fabrique el chip. Lo razonable es que, si un modelo se vende bajo una misma denominación comercial, reciba el mismo trato en lo relativo a nuevas versiones de software y parches de seguridad.
Para el usuario medio, la procedencia del chip probablemente pase desapercibida; para quienes analizan a fondo el rendimiento, las temperaturas o la autonomía, sí puede ser interesante saber si su iPhone monta un SoC salido de fábricas de Intel o de TSMC. En cualquier caso, si Apple hace bien los deberes, las diferencias prácticas deberían ser mínimas.
Un nuevo papel para Intel en el ecosistema Apple
Si todo este plan termina cristalizando, Intel pasará de ser el antiguo proveedor de CPUs x86 para Mac a convertirse en un socio industrial clave en la fabricación de chips diseñados por Apple. Es un cambio de rol significativo: ya no se trata de competir con Apple Silicon, sino de poner sus fábricas al servicio de la estrategia de silicio propio de la compañía de Cupertino.
Para Apple, sumar a Intel a la ecuación supone ganar capacidad de maniobra en sus negociaciones con TSMC y contar con un seguro extra frente a imprevistos en la cadena de suministro. Además, encaja con las presiones políticas de Estados Unidos para reforzar la producción nacional de semiconductores y con el interés de Europa por atraer más inversiones en este campo.
Conviene no olvidar que todo lo que se conoce hasta ahora procede de informes de analistas y filtraciones, no de anuncios oficiales. Los plazos pueden moverse, los nodos pueden cambiar (de 18A-P a 14A, por ejemplo) y algunos planes podrían no pasar del papel si los resultados técnicos o los costes no cumplen las expectativas de alguna de las partes.
Aun con estas cautelas, el panorama que se dibuja es el de una Apple centrada en mantener el control absoluto del diseño de sus procesadores mientras abre la puerta a que Intel fabrique parte de ellos, empezando por los chips M de gama baja y, poco después, por los SoC A-series de los iPhone no Pro. Para los usuarios en España y en el resto de Europa, eso se traducirá, si todo sale como está previsto, en más disponibilidad de dispositivos y una cadena de suministro algo más robusta, con iPhone, iPad y Mac de entrada cuyo corazón seguirá siendo un diseño de Cupertino, pero producido en las líneas de fabricación de Intel.
