נראה שלאייפון הבא יהיה החריץ הקטן ביותר. זה יהיה בזכות העובדה שספקיות הרכיבים של אפל הצליחו להקטין את גודל החיישן האחראי על פונקציית זיהוי הפנים של Face ID.
היו כבר שמועות שהצביעו על הפחתה כאמור בגודל החריץ, אך כעת נראה כי יצרנית השבבים VCSEL מ- Face ID מאשר את זה. אנחנו כבר יודעים דבר נוסף על ה- iPhone 13 הבא.
נראה כי אפל הצליחה להקטין את גודל המטריצה של שבבי ה- VCSEL המשמשים בסורק. זיהוי פנים. זה ללא ספק יסייע בהפחתת עלויות הייצור, מכיוון שניתן לייצר יותר שבבים על רקיק יחיד, וכך להפחית את ייצור השבבים הכללי.
שבב ה- VCSEL החדש עשוי לאפשר לאפל לשלב פונקציות חדשות ברכיב, טרם אושר. אבל מה שבטוח הוא שזה יפנה מקום פנימי של המכשיר, ויהפוך את החריץ המאפיין השמח של מסכי האייפונים להקטין את גודלו.
רכיב קטן יותר חדש זה ישמש במכשירי האייפון והאייפד החדשים שיצאו בסוף 2021 ואילך. ככל הנראה ההתקנים הראשונים לעלות את השבב החדש הם iPhone 6 <div>iPhone 6 Plus<div> iPhone 6S<div>iPhone 6s plus<div>iPhone 7<div>iPhone 7 Plus<div>IPHONE 8 PLUS<div>iPhone 8<div>iPhone X<div>iPhone XS MAX<div>iPhone XR<div>iPhone xs</div></div></div></div></div></div></div></div></div></div> ו - אייפון 13 Proכמו גם הדור הבא של הדגמים פרו iPad.
שמועות קודמות כבר הצביעו על כך שהמדרגה בדגמי האייפון 13 תפחת בגודלה, הודות למודול מצלמה שעוצב מחדש המשלב את תאורת ה- Rx, Tx ומאיר הצפה כדי לאפשר צמצום כזה.
כך או אחרת, ברור שאפל עושה כמיטב יכולתה להפחית חריץ של מסך האייפון למינימום הביטוי שלו, תוך מציאת דרך להצליח לחסל אותו לצמיתות, באמצעות חיישן זיהוי פנים או חיישן טביעות אצבע מתחת למסך. אבל זה עדיין יידרש זמן מה לפיתוחו וליישום אמיתי ב- iPhone. או שלא…