Qualcomm, 새로운 칩으로 무선 헤드폰에 무손실 오디오 제공

Qualcomm Snapdragon 무손실

El 공간 오디오 그리고 새로운 Apple Lossless 코덱(ALAC)은 몇 달 전에 공동으로 도입되었습니다. 이 최신 코덱은 사용자가 16bit/44,1kHz에서 24bit/192kHz 범위의 높은 오디오 해상도를 달성할 수 있도록 하는 새로운 무손실 오디오 압축 기술입니다. 하지만, 이 무손실 오디오에는 Bluetooth 연결이 지원되지 않습니다. 몇 시간 전에 새로운 스냅드래곤 사운드 S3 및 S5, Bluetooth를 통해 다른 무손실 오디오 코덱을 사용할 수 있도록 하는 두 개의 새로운 Qualcomm 칩. Apple이 다음 단계로 뛰어들어 무손실 기술을 AirPod에 적용할 것입니까?

Qualcomm의 새로운 칩, 무손실 오디오의 혁신 달성

Apple의 ALAC(무손실 오디오 코덱) 제한은 그 이상도 이하도 아닙니다. 유선 연결을 사용합니다. 많은 사용자에게 큰 사과에서 가장 비싼 헤드밴드 헤드폰인 AirPods Max가 어떻게 무손실 오디오를 재생하지 못하는지 보는 것은 큰 타격이었습니다. 그러나 이것은 사실이며 오늘날 이 고해상도 무손실 오디오에 액세스하려면 케이블 연결이 필요합니다.

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그러나, Qualcomm은 새로운 Snapdragon Sound S3 및 S5를 발표했습니다. 일부 새로운 칩 Bluetooth 5.3 기술과 aptX Adaptive를 기반으로 하는 새로운 오디오 코덱을 결합합니다. 이 기술은 장치가 오디오가 어떻게 들리는지 분석하여 최고 품질을 제공하도록 자체적으로 조정하는 알고리즘에 불과합니다. aptX Adaptive는 280kbps에서 최대 420kbps까지의 해상도를 지원합니다. 우리가 볼 수 있듯이, 그것은 그것을 고려할 때 상당한 개선입니다 Bluetooth 연결 및 무손실 오디오를 얻는 경우에도 사용할 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 무손실

Qualcomm Sound S3 및 S5는 앞으로 몇 달 안에 Android 기기에 출시될 예정입니다. 그것으로, Apple Music 사용자는 Apple Loseless Compression(ALAC)으로 음악에 접근할 수 있습니다. Apple 헤드폰 및 장치를 사용하는 큰 사과 사용자 이전에도.

소문에 따르면 다음 AirPods Pro 2는 무손실 오디오를 들을 수 있는 새로운 칩을 탑재할 것입니다. ALAC 준수. 그러나 그때까지는 모두 추측일 뿐이며 Qualcomm은 새로운 S3 및 S5 칩 덕분에 무선 헤드폰에 무손실 고해상도를 제공할 수 있었습니다.


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