Nampaknya iPhone seterusnya akan mempunyai takik terkecil. Ini akan berkat kenyataan bahawa pembekal komponen Apple telah berjaya mengurangkan ukuran sensor yang bertanggungjawab untuk fungsi pengecaman wajah Face ID.
Sudah ada desas-desus yang menunjukkan pengurangan ukuran takik tersebut, tetapi sekarang nampaknya pengeluar cip tersebut VCSEL dari Face ID mengesahkannya. Kami sudah mengetahui satu perkara lagi mengenai iPhone 13 seterusnya.
Nampaknya Apple telah berjaya mengurangkan ukuran matriks cip VCSEL yang digunakan dalam pengimbas. ID Wajah. Ini pasti akan membantu mengurangkan kos pengeluaran, kerana lebih banyak kerepek dapat dihasilkan pada satu wafer, sehingga mengurangkan jumlah pengeluaran yang sama.
Cip VCSEL baru mungkin membolehkan Apple mengintegrasikan fungsi baru ke dalam komponen, namun belum dapat disahkan. Tetapi yang pasti ialah ia akan mengosongkan ruang dalaman peranti, dan akan menjadikan ciri-ciri gembira pada skrin iPhone kurangkan ukurannya.
Komponen baru yang lebih kecil ini akan digunakan dalam iPhone dan iPad baru yang dikeluarkan pada akhir 2021 dan seterusnya. Peranti pertama yang memasang cip baru mungkin akan menjadi iPhone 13 dan iPhone 13 Prodan juga model generasi akan datang iPad Pro.
Khabar angin sebelumnya telah menunjukkan bahawa takik pada model iPhone 13 akan dikurangkan ukurannya, berkat modul kamera yang direka bentuk semula yang menggabungkan Rx, Tx dan pencahayaan banjir untuk memungkinkan pengurangan tersebut.
Dengan satu cara atau yang lain, jelas bahawa Apple berusaha sebaik mungkin kurangkan takik pada skrin iPhone hingga ekspresi minimum, sambil mencari cara untuk menghapusnya secara kekal, baik dengan sensor Face ID atau sensor cap jari di bawah skrin. Tetapi itu masih memerlukan sedikit masa untuk pengembangan dan aplikasi sebenar pada iPhone. Atau tidak…