TSMC może być jedynym dostawcą nadchodzącego układu Apple A12 w tym roku

Plotki o nim premiera trzech nowych iPhone'ów Przez te lata nie jest to tylko niedawno, ale było dyskutowane od kilku miesięcy. Rzeczywistość jest taka, że ​​obecne ceny najnowszych generacji są zbyt wysokie i Apple mógłby wprowadzić tańsze alternatywy z tą samą technologią, ale poświęcając inne aspekty, takie jak materiały, i byłby to model SE.

Te iPhone'y będą nosić w środku Chip A12, nowy klejnot koronny wielkiego jabłka, które byłoby odpowiedzialne za centralizację całej zawartości sprzętu i wspieranie wspaniałej technologii, jaką mogą mieć nowe terminale. Najnowsze doniesienia na to wskazują TSMC byłby wyłącznym dostawcą tych chipów przez cały 2018 rok.

Apple woli nie ładować Samsunga i może potrzebować TSMC dla układu A12

Jedna z nowości, które Wielkie Jabłko wprowadza co roku to ich nowe żetony kto będzie nosił ich produkty. Każdy chip z literą „A” znacznie przewyższa poprzednika. Przykładem tego jest chip A11 Bionic, który iPhone X ma zaprezentowany kilka miesięcy temu, który był w stanie topić rekordy innych firm a nawet podwoił prędkość A10 Fusion.

Ten A11 Bionic ma 6 rdzeni, z których 2 mają wysoką wydajność, a pozostałe są o ponad 70% szybsze niż jego poprzednik. Te postępy oznaczają inwestycje milionerów w badania i rozwój które widać rok po roku. Następny duży układ jabłkowy A12 oczekuje się, że przewyższy dane A11 Bionic, jak daleko będzie w stanie się posunąć?

Ten układ A12, według najnowszych plotek, mogli dostarczyć tylko Tajwańczycy tsmc, znany z innych kolaboracji z dużym jabłkiem dla poprzednich procesorów. Samsung brał udział w dostawie chipsów dla wielkiego jabłka, ale od tego czasu oferuje kluczowe elementy dla nowych iPhone'ów, Wygląda na to, że Apple nie chce nękać do koreańskiej firmy.

Jeśli chodzi o wiadomości o tym, jak będzie wyglądać A12, dostępnych jest bardzo mało informacji, z wyjątkiem niektórych informacji, które mogą być fałszywe. Oczekuje się, że będzie oparty na procesie produkcyjnym 7 nm za pomocą mniejszej płyty wykorzystującej technologię ultrafioletową w celu zmniejszenia jej rozmiaru i zmniejszenia grubości, na przykład nowych urządzeń wielkiego jabłka na ten nowy rok, który właśnie się rozpoczął.