El medio Macotakara ha publicado un par de imágenes procedentes del proveedor de componentes Moumantai y en las que, supuestamente, podemos ver la apariencia de la placa base del iPhone 5S.
Es la primera vez que vemos fotos de este componente y si lo comparamos con la placa del iPhone 5, ya se pueden divisar algunas diferencias bastante llamativas. La más notable es que la superficie del chipset Ax de Apple ha aumentado sus dimensiones, ocupando prácticamente todo el ancho de la placa base.
Lamentablemente, en la fotografía de la placa base del iPhone 5S faltan todos los componentes físicos por lo que no podemos saber las características de hardware que tendrá el próximo teléfono de Apple.
A nivel de forma, se aprecian algunas sutiles diferencias como la disposición de los anclajes con el cuerpo del terminal y una zona inferior con la forma ligeramente modificada y que corresponde con el lugar en el que va colocado el altavoz.
Se espera que el iPhone 5S se lance este otoño junto a la versión final de iOS 7. A nivel de hardware se esperan las mejoras habituales (mejor procesador, mejor GPU, quizás más memoria RAM) y una cámara trasera cuyo sensor podría alcanzar los 12 Megapíxeles de resolución.
Más información – ¿Aparecen más componentes del iPhone 5S?
Fuente – MacRumors
