În fiecare săptămână avem noi scurgeri legate de viitorul iPhone 7, despre posibilul său design, despre viitoarele sale caracteristici interne, dar vedem, de asemenea, diverse concepte despre modul în care ar putea fi cea de-a zecea versiune de iOS, versiunea va fi lansată oficial peste puțin o lună la conferința dezvoltatorilor Apple.
Acum producătorul cipurilor LTE ale modelelor actuale de iPhone este Qualcomm, dar așa cum v-am informat acum câteva săptămâni, firma a pierdut contractul cu Apple pentru următoarea generație de iPhone și iPad cu acest cip de comunicații mobile.
După cum a raportat DigiTimes, Intel va fi furnizorul a 50% din următoarele cipuri LTE, fabricat de TSMC și KYEC, pentru următorii iPhone 7 și iPad cu conexiune mobilă, care vor intra pe piață în septembrie viitor.
După cum putem citi în DigiTimes
Intel va fabrica noile cipuri de comunicații pentru noile dispozitive iPhone și va angaja producătorii Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) și King Yuan Electronics (KYEC) pentru fabricarea lor, potrivit acelorași surse care au confirmat această știre.
Primele zvonuri despre schimbarea producătorului de cipuri LTE ale iPhone-ului au început să apară la mijlocul anului trecut, în care se zvonea că Qualcomm a avut aproape toate buletinele de vot pentru a pierde exclusivitatea în fabricarea cipurilor LTE pentru Apple, știri care au fost confirmate în cele din urmă, conform acestor ultime zvonuri, ceea ce nu știam era cine ar putea fi producătorul final al noilor cipuri, deși se bănuia că ar putea fi Intel.
Cu puțin peste o lună în urmă, v-am informat despre angajarea a peste 1.000 de angajați de către Intel pentru a lucra exclusiv la fabricarea Cip LTE 7360, un cip care va fi mult mai rapid, permițând descărcarea informațiilor la o viteză de până la 450 Mbps, încărcări de până la 100 Mbps, pe lângă oferirea de asistență pentru categoriile 10 și 29 ale benzilor LTE actuale.