Apple utvecklar en teknik 3D-djupavkänning för den bakre kameran med syftet att integrera den i produktion av 2019 års iPhonesEnligt en ny rapport från Direkt som just har publicerats.
3D-sensorsystemet kommer att skilja sig från det som finns i iPhone X:s frontkamera och sägs vara nästa stora steg för att göra smarttelefonen till en ledande augmented reality-enhet.
Apple utvärderar en annan teknik som används för närvarande i TrueDepth-sensorsystemet som integreras i den främre kameran på iPhone X. Det befintliga systemet är baserat på en strukturerad ljusteknik som projicerar ett mönster av 30,000 3 laserpunkter på användarens ansikte och mäter distorsion för att generera en exakt XNUMXD-bild som används för användarautentisering. Sensorn som planeras för den bakre kameran skulle använda en "time-of-flight approach" som beräknar den tid det tar för en laser att studsa av omgivande föremål för att skapa en tredimensionell bild av miljön.
Den befintliga TrueDepth-kameran skulle fortsätta att användas på framsidan av framtida iPhones, medan det nya systemet skulle ge den mest avancerade 3D-avkänningskapaciteten med "time of flight"-systemet till den bakre kameran, enligt de konsulterade källorna. Samtal med tillverkare pågår redan och inkluderar Infineon, Sony, STMicroelectronics och Panasonic. Testerna sägs fortfarande vara i ett tidigt skede och kan sluta användas i telefoner.
Med lanseringen av iOS 11 introducerade Apple ARKit mjukvaruramverket som gör det möjligt för iPhone-utvecklare skapa augmented reality-upplevelser i dina ansökningar. Tillägget av en bakre 3D-sensor skulle teoretiskt kunna öka virtuella objekts förmåga att interagera med miljöer och förstärka illusionen av soliditet. Apple uppges ha drabbats av produktionsproblem vid tillverkning av sensorn i iPhone X, eftersom komponenterna som används i sensorsviten måste monteras med en hög grad av precision. Enligt Direkt, medan "time of flight"-tekniken använder en mer avancerad bildsensor än den befintliga i den främre kameran på iPhone X, kräver inte samma precisionsnivå under monteringen. Detta kan göra en bakåtvänd 3D-sensor lättare att producera vid hög volym.