TSMC podría ser el único proveedor del próximo chip A12 de Apple para este año

Los rumores sobre el lanzamiento de tres nuevos iPhones a lo largo de estos años no es de hace poco sino que lleva comentándose varios meses. La realidad es que los precios actuales de las últimas generaciones son demasiado altos y Apple podría lanzar alternativas más baratas con la misma tecnología pero sacrificando otros aspectos como los materiales, y ese sería el modelo SE.

Estos iPhones llevarían en su interior el chip A12, la nueva joya de la corona de la gran manzana que se encargaría de centralizar todo el contenido del hardware y soportar la gran tecnología que los nuevos terminales podrían disponer. Los últimos informes apuntan a que TSMC sería el único proveedor de estos chips para todo el 2018.

Apple prefiere no cargar a Samsung y podría necesitar a TSMC para el chip A12

Una de las novedades que la gran manzana siempre introduce en cada año son sus nuevos chips que llevarán sus productos. Cada chip encabezado por la letra «A» supera con creces a su predecesor. Un ejemplo de ello es el chip A11 Bionic que lleva el iPhone X presentado hace unos meses que ha sido capaz de fundir los récords de otras compañías e incluso ha duplicado la velocidad del A10 Fusion.

Este A11 Bionic lleva 6 núcleos de los cuales 2 son de alto rendimiento y el resto, superan en más del 70% la velocidad de su predecesor. Estos avances significan inversiones millonarias en I+D que se ven año tras año. El próximo chip A12 de la gran manzana se espera que supere los datos del A11 Bionic, ¿hasta donde será capaz de llegar?

Este chip A12, según los últimos rumores, podría ser provisto únicamente por la taiwanesa TSMC, conocida por otras colaboraciones con la gran manzana para anteriores procesadores. Samsung participó en el suministro de chips para la gran manzana pero desde que ofrece elementos claves para los nuevos iPhones, Apple parece no querer atosigar a la empresa coreana.

En cuanto a noticias sobre cómo será el A12 son muy pocas las informaciones que se tienen salvo algún dato que podría ser falso. Se espera que esté basado en un proceso de fabricación de 7 nm utilizando una placa más pequeña haciendo uso de tecnología ultravioleta para reducir el tamaño del mismo y poder reducir grosor, por ejemplo, de los nuevos dispositivos de la gran manzana para este nuevo año que acaba de empezar.