新款iPhone 11对A8芯片的需求将超过200亿部

关于新的Apple iPhone的传闻仍然存在：屏幕，Touch ID，处理器……无论您是否喜欢，它都是我们非常喜欢的生态系统的一部分。 如果我们分析有关iPhone 8将搭载的处理器的传言，则推测它将是iPhone XNUMX的处理器。 A11芯片 该产品基于台积电（TSMC）所制造的10纳米FinFET制造工艺（最近几个月已被广泛讨论的一种工艺），而台积电是苹果盲目信任的工厂之一。 关于大苹果将需要的芯片数量的最新报告表明， 将超过230亿个芯片， 其中 到100年底，有2017亿个准备就绪， 假期期间的高销售额。

功能强大的iPhone 11对A8芯片的需求很高

正如我们之前讨论的那样，关于 A11芯片 他们建议该处理器将由Big Apple将于7月推出的三种型号所搭载，据推测，以下三种名称为：iPhone 7S，iPhone 8S Plus和iPhone XNUMX（Edition或X）。 制造芯片将需要基于技术的封装过程 晶圆级集成扇出（InFO）， 一项先进的技术，可让智能手机获得功能强大的小型处理器，并且内部空间很小。

A11芯片也有望达到10 nm，从而获得更高的能量生产率，这意味着自主性和功耗的提高，这将由必须供电的巨大OLED屏幕（从能量上来讲）来抵消。

最后 信息 指向什么 将会有超过230亿枚A11芯片 苹果可能会起诉台积电，因为新iPhone的销量预计将猛增，尤其是在 2017年最后一个季度，其订购的A11芯片数量可能达到 100万。 这些都是非常大的数字，但苹果公司希望确保在任何时候都不会缺货，我们对此表示赞赏。