看来下一代iPhone将会有一个 最小缺口。 这要归功于Apple的组件供应商已经设法减少了负责Face ID面部识别功能的传感器的尺寸。
已经有谣言指出槽口尺寸的减小，但是现在看来芯片制造商 VCSEL 来自Face ID的确认。 我们已经知道有关下一代iPhone 13的另一件事。
看来苹果公司设法减少了扫描仪中使用的VCSEL芯片矩阵的尺寸。 人脸辨识签到。 毫无疑问，这将有助于降低生产成本，因为可以在单个晶圆上生产更多的芯片，从而减少了同一芯片的总产量。
新的VCSEL芯片可能允许Apple将新功能集成到该组件中，尚待确认。 但是可以肯定的是，它将释放设备的内部空间，并在iPhone屏幕上留下令人愉悦的特色刻痕。 缩小尺寸.
这个较小的新组件将在2021年下半年起发布的新iPhone和iPad中使用。 可能是第一个安装新芯片的设备是 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro以及下一代模型 iPad的临.
先前的谣言已经暗示，由于重新设计的摄像头模块集成了Rx，Tx和泛光照明器，因此可以缩小iPhone 13型号的缺口。
显然，苹果正在尽最大努力 减少缺口 可以将iPhone屏幕的最低显示角度最小化，同时找到一种使用Face ID传感器或指纹传感器将其永久消除的方法 在屏幕下方。 但这仍需要一些时间才能在iPhone上进行开发和实际应用。 或不…