3D传感器将于明年进入Android终端

iPhone X有一个 我们从未见过的技术 永远不会在移动设备(如TrueDepth大楼),终端前端的一组摄像头和传感器上进行操作。 借助Apple设备中内置的这种硬件,您可以让开发人员自由控制如何利用这些新技术。

他们通过DigiTimes等英语媒体来确保这些3D传感器(例如iPhone X中内置的传感器) 可能会在2018年到达Android设备。 中国制造商华为,小米或Oppo可能会将这项技术纳入其未来设备的高端。

iPhone X揭开序幕:3D传感器将在这里留下来

到目前为止,我们已经证明iPhone X技术是出色的,但是我之前所说的配备3D传感器和摄像头的TrueDepth复合物是 新Apple终端生产中的障碍之一。 此类技术的生产尚未实现大规模,因此制造经验不足以满足Big Apple想要的生产需求。

最新资讯 指向3D传感器提供商,例如Largan Prevision,Sunny Optical,Orbbec或Himax Technologies 提供这些3D传感器 适用于与Android世界相关的新公司,例如华为或小米。 长期预测 它被称为某些Android设备的提供者之一以及与iPhone X传感器有关的某些硬件:

[…] Largan目前在技术,专利,容量和设计方面均具有优势,为3D检测和镜头模块提供解决方案,以从现有客户那里获得稳定的订单。

有时,我们低估了设备中的硬件以及其中的所有研究与开发。 苹果公司已经投资了数百万美元,以实现复杂的传感器,镜头和红外热像仪,使用户只能用自己的脸来解锁终端。

Orbbec等其他公司也沿袭了Apple的发展道路,并且众所周知 研究和开发轻型3D相机,新算法和新传感器 他们可以为公司提供引入新设备的机会,并为他们的技术给用户带来惊喜。 


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