لا تزال الشائعات المحيطة بجهاز Apple iPhone الجديد حية: الشاشة ، ومعرف اللمس ، والمعالجات ... وسواء أحببنا ذلك أم لا ، فهو جزء من هذا النظام البيئي الذي نحبه كثيرًا. إذا قمنا بتحليل الشائعات حول المعالج الذي سيحمله iPhone 8 ، فمن المتوقع أنه سيكون شريحة A11 ، استنادًا إلى عملية تصنيع FinFET ذات 10 نانومتر (وهي عملية تم الحديث عنها كثيرًا في الأشهر الأخيرة) التي أجراها TSMC ، أحد المصانع التي تثق بها Apple بشكل أعمى. يشير التقرير الأخير فيما يتعلق بكمية الرقائق التي ستطلبها التفاحة الكبيرة إلى ذلك سيكون أكثر من 230 مليون رقاقة، منها 100 مليون يجب أن تكون جاهزة بحلول نهاية عام 2017 ، للمبيعات المرتفعة في موسم الأعياد.
طلب مرتفع للغاية على شرائح A11 لجهاز iPhone 8 القوي
كما ناقشنا من قبل ، فإن الشائعات حول رقائق A11 يقترحون أنه سيكون معالجًا ستنقله النماذج الثلاثة التي ستطلقها Big Apple في سبتمبر ، والتي تم التكهن بالأسماء التالية منها: iPhone 7S و iPhone 7S Plus و iPhone 8 (Edition أو X). سيتطلب تصنيع الرقاقة عملية تغليف تعتمد على التكنولوجيا مروحة متكاملة على مستوى الرقاقة (InFO) ، تقنية متقدمة تسمح بالحصول على معالجات قوية ولكنها صغيرة للهواتف الذكية بمساحة صغيرة بالداخل.
من المتوقع أيضًا أن تكون شرائح A11 10 نانومتر ، وبالتالي الحصول على إنتاجية أكبر للطاقة ، مما يعني زيادة الاستقلالية والقوة ، والتي ستواجهها شاشة OLED الضخمة التي يجب تشغيلها (من الناحية الحيوية).
الاخير informes أشر إلى ماذا سيكون هناك أكثر من 230 مليون شريحة A11 أن Apple يمكن أن تقاضي TSMC ، حيث من المتوقع أن ترتفع مبيعات أجهزة iPhone الجديدة ، خاصة في الربع الأخير من عام 2017 ، والذي قد يصل عدد رقائق A11 المطلوبة 100 مليون. هذه أرقام كبيرة جدًا ، لكن Apple تريد التأكد من عدم وجود نقص في المخزون في أي وقت ، وهو جانب نقدره.
كم هو غريب أن تعرف عن iPhone 8 الذي سيصدر العام المقبل وليس هذا!