През последните часове Официалното потвърждение на основния доклад може да бъде извършено за следващия 12 септември от Apple. Тези последни часове нещата са много стегнати в мрежата и последните течове показват, че момчетата от Купертино подготвят нещо неизбежно.
Компонентите на новия модел на iPhone се появяват много този август и има няколко течове, които показват модел на iPhone с цял екран отпред, 3D скенер за лице за отключване и повече от възможното отсъствие на бутона Touch ID отпред на. Сега имаме и изображения на това, което може да бъде дънната платка на новия iPhone 7s Plus и това е Бенджамин Гескин не е отрязан и е публикувал поредица от снимки, показващи дъската и повече от Spoicvle A11 чип.
Очевидно на тази платка липсват някои компоненти, за да може да се използва, но това може лесно да бъде новата платка на iPhone 7s Plus или всеки нов модел на iPhone. Слуховете и самият Гескин я класифицират като дънна платка на iPhone 7s Plus, но Не може ли наистина да е дъската на iPhone 8? Е, и ние не можем да го изключим напълно ...
El нов чип A11 от производителя TSMC Трябва да е стандартно за всички модели, които Apple представя и в този случай можете да видите улавяне на самия чип и местоположението на дъската. В допълнение тази PCB е с номер 3217, което говори за седмицата и годината на производство, в този случай е от същия месец август. Ако го погледнете, той също изглежда като дупката точно под чипа, където се отнася за модем на Intel.
Всички подробности ни водят директно към това, което може да бъде новият модел на iPhone, но не можем официално да потвърдим нищо, още по-малко, ако ще се използва в iPhone 7s Plus, през 7s или в слуховете iPhone 8, което сега очакваме с повече искаш е че те потвърждават датата на основния доклад и мястото на същото.
