Vision Pro са революция, откакто Apple ги показа преди две седмици на WWDC, и те ще бъдат дори още повече, когато бъдат пуснати в продажба в началото на 2024 г. според официалното потвърждение от Apple. Сега анализаторът Минг-Чи Куо говори за планове, които Apple има с iPhone 15, за по-доброто му интегриране с Vision Pro и това ще бъде с нов Ultra Wide Band чип.
В един от последните си туитове, Куо уточнява, че Apple ще "агресивно подобри хардуерните спецификации" (превеждайки го буквално) на iPhone като част от своя усилия за изграждане на (още по-конкурентна) екосистема около Vision Pro. „Екосистемата е един от ключовите фактори за успех на Vision Pro, включително интеграция с други хардуерни продукти на Apple, и основните свързани хардуерни спецификации са Wi-Fi и Ultra WidebandКуо обяснява.
Изглежда, че първата стъпка в този процес ще се състои от актуализирайте ултрашироколентовия чип на iPhone 15. Според Куо, iPhone 15 вероятно ще използва нова версия на чипа, който Apple в момента нарича чип U1, за да го направи по-ефективен и надежден. „iPhone 15 вероятно ще има свръхшироколентов ъпгрейд на спецификациите, като производственият процес ще се премести от 16nm на 7nm, позволявайки подобряване на производителността или намаляване на консумацията на енергия при близки взаимодействияКуо казва.
Чипът U1 на Apple дебютира за първи път в iPhone 11, и оттогава е включен във всеки модел iPhone. Чипът U1 присъства и в програмата за проследяване на артикули AirTag на Apple, Apple Watch Series 6 и по-нови, HomePod mini, HomePod XNUMX-ро поколение и кутията за зареждане на AirPods Pro от последно поколение.
Apple използва U1 чипа за различни функции, като напр Find My, Handoff, Precision Finding и AirDrop, между другото. Куо вярва в това актуализирана версия на чипа U1 ще подобри работата на тези функции и също ще играе ключова роля в интеграцията между Vision Pro и други продукти на Apple.
