টিএসএমসি (তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানী লিমিটেড), অ্যাপল এর সাথে কাজ করে এমন একটি সংস্থা এবং যেটি আইফোন 10-কে ক্ষমতা দেয় এমন এস 7 ফিউশন চিপ ডিজাইন করেছে, এটি নিশ্চিত করেছে বছরের শেষে শুরু হওয়া তার গ্রাহকদের জন্য দশ ন্যানোমিটার চিপের ব্যাপক উত্পাদন, উচ্চ-পারফরম্যান্স সিলিকন ডিভাইসের ক্ষেত্রে ইন্টেলকে ছাড়িয়ে যায়।
ইন্টেল ২০১ of সালের দ্বিতীয়ার্ধে দশ-ন্যানোমিটার চিপের উত্পাদন শুরু করবে।
উত্তর তাইওয়ানীয় শহর হিংসচুতে একটি প্রযুক্তি সিম্পোজিয়ামে বক্তব্য রেখে টিএসএমসির প্রধান নির্বাহী মার্কোস লিউ বলেছিলেন যে তাঁর সংস্থা সম্প্রতি গবেষণা এবং উন্নয়ন (আরএন্ডডি) পরিকল্পনা নিয়ে শুরু করেছে, একটি পাঁচ-গেজ চিপ তৈরি করতে কাটিয়া প্রান্ত প্রযুক্তি নিয়ে কাজ করুন.
সেমিকন্ডাক্টর ফাউন্ড্রি 2017 সালের প্রথম প্রান্তিকে স্বল্প পরিমাণে সাত ন্যানোমিটার চিপগুলির পরীক্ষামূলক উত্পাদন শুরু করবে the সম্প্রতি পাঁচটি ন্যানোমিটার চিপসের কাজ শুরু হয়েছিল এবং হয়েছিল তিন ন্যানোমিটার প্রযুক্তি বিকাশের জন্য প্রায় 300 থেকে 400 প্রকৌশলীকে নিয়োগ দিয়েছেন.
উপরন্তু, টিএসএমসি বর্তমানে দুটি ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া তদন্ত করছে.
টিএসএমসির আর অ্যান্ড ডি বাজেট ২০০৯ সালে $ 690৯ মিলিয়ন ডলার থেকে ২০১৫ সালে ২.১ বিলিয়ন ডলারে উন্নত হয়েছে। ২০১ 2009 সালের পুরো বছরের জন্য billion 2,1 বিলিয়ন ডলার বাজেট মূলধনের ব্যয় বরাদ্দ করা হয়েছিল।
টিএসএমসি স্যামসাংয়ের সাথে একসাথে এ 9 চিপটি তৈরি করেছে এবং আইফোনের 10 এর 7 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়াতে একচেটিয়াভাবে সর্বশেষতম A16 ফিউশন চিপ তৈরি করছে। সংস্থাটিও গুজব রটেছে যে 11 সালে এ 2017 চিপস তৈরির চুক্তি করেছে land আইফোন নতুন প্রজন্মের জন্য।
এটাও বিশ্বাস করা হয় যে অ্যাপল তার ম্যাকবুকগুলিতে ইনটেল চিপগুলি আগামী বছরগুলিতে টিএসএমসি প্রযুক্তির সাথে ধীরে ধীরে আইফোন এবং আইপ্যাডের সাথে করে চলেছে।
শিরোনাম ঠিক করুন… ..
পরিবর্তিত, ধন্যবাদ মিগুয়েল