Čini se da će sljedeći iPhone imati najmanji usjek. To će biti zahvaljujući činjenici da su Apple-ovi dobavljači komponenata uspjeli smanjiti veličinu senzora odgovornog za funkciju prepoznavanja lica Face ID.
Već je bilo glasina koje su ukazivale na spomenuto smanjenje veličine ureza, ali sada se čini da je proizvođač čipova VCSEL sa Face ID-a to potvrđuje. Već znamo još jednu stvar o sljedećem iPhoneu 13.
Čini se da je Apple uspio smanjiti veličinu matrice VCSEL čipova koji se koriste u skeneru. Face ID. Ovo će nesumnjivo pomoći u smanjenju proizvodnih troškova, jer se na jednoj oblatni može proizvesti više čipsa, smanjujući ukupnu proizvodnju istih.
Novi VCSEL čip može omogućiti Appleu da integrira nove funkcije u komponentu, što tek treba potvrditi. Ali ono što je sigurno je da će osloboditi unutarnji prostor uređaja i stvoriti sretan karakterističan urez na ekranima iPhonea smanjiti njegovu veličinu.
Ova nova manja komponenta koristit će se u novim iPhoneima i iPadima objavljenim krajem 2021. nadalje. Prvi uređaji koji će montirati novi čip bit će vjerojatno iPhone 13 y el iPhone 13 Prokao i sljedeća generacija modela iPad Pro.
Prethodne glasine već su sugerirale da će se zarez na iPhone 13 modelima smanjiti, zahvaljujući redizajniranom modulu kamere koji integriše Rx, Tx i iluminator poplave kako bi omogućio takvo smanjenje.
Na ovaj ili onaj način, jasno je da Apple daje sve od sebe smanjiti zarez ekrana iPhonea do njegovog minimalnog izraza, istovremeno pronalazeći način da ga trajno eliminirate, bilo Face ID senzorom ili senzorom otiska prsta ispod ekrana. Ali to će ipak trebati malo vremena za njegov razvoj i stvarnu primjenu na iPhoneu. Ili ne…