Každý týden máme nové úniky týkající se budoucího iPhone 7, jeho možného designu, jeho budoucích vnitřních charakteristik, ale vidíme také různé koncepty toho, jak by mohla být desátá verze iOS, verze, která má být oficiálně vydána za necelý měsíc na vývojářské konferenci společnosti Apple.
Nyní výrobcem LTE čipů současných modelů iPhone je Qualcomm, ale jak jsme vás informovali před několika týdny, firma s tímto mobilním komunikačním čipem ztratila smlouvu se společností Apple na novou generaci iPhone a iPad.
Jak uvádí DigiTimes, Intel bude dodavatelem 50% dalších čipů LTE, vyráběné společnostmi TSMC a KYEC, pro další iPhone 7 a iPad s mobilním připojením, které se na trh objeví příští září.
Jak můžeme číst v DigiTimes
Společnost Intel bude vyrábět nové komunikační čipy pro nové iPhony a na jejich výrobu zaměstná výrobce Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a King Yuan Electronics (KYEC), podle stejných zdrojů, které tuto zprávu potvrdily.
První zvěsti o změně výrobce LTE čipů iPhonu se začaly objevovat v polovině loňského roku, ve kterém se říkalo, že Qualcomm měl téměř všechny tajné volby, aby ztratil exkluzivitu při výrobě čipů LTE pro Apple, zprávy, které byly nakonec potvrzeny, podle těchto nejnovějších pověstí jsme nevěděli, kdo by mohl být konečným výrobcem nových čipů, i když bylo podezření, že by to mohl být Intel.
Před něco více než měsícem jsme vás informovali o najímání více než 1.000 XNUMX zaměstnanců společností Intel k práci výhradně na výrobě Čip LTE 7360, čip, který bude mnohem rychlejší a umožní stahování informací rychlostí až 450 Mb / s, nahrávání až 100 Mb / s, navíc nabízí podporu pro kategorie 10 a 29 současných pásem LTE.