Zdá se, že příští iPhone bude mít nejmenší zářez. Bude to díky tomu, že dodavatelům komponent Apple se podařilo zmenšit velikost senzoru odpovědného za funkci rozpoznávání obličeje Face ID.
Již se objevovaly pověsti, které poukazovaly na zmíněné zmenšení velikosti zářezu, ale nyní se zdá, že výrobce čipů VCSEL z Face ID to potvrzuje. O dalším iPhone 13 už víme ještě jednu věc.
Zdá se, že se Apple podařilo zmenšit velikost matice čipů VCSEL použitých ve skeneru. ID tváře. To nepochybně pomůže snížit výrobní náklady, protože na jednu destičku lze vyrobit více čipů, což snižuje celkovou produkci čipů.
Nový čip VCSEL může společnosti Apple umožnit integrovat do komponenty nové funkce, které však ještě nebudou potvrzeny. Jisté však je, že uvolní vnitřní prostor zařízení a udělá šťastný charakteristický zářez na obrazovkách iPhonů zmenšit jeho velikost.
Tato nová menší součást bude použita v nových iPhonech a iPadech vydaných koncem roku 2021. První zařízení pro připojení nového čipu bude pravděpodobně iPhone 13 a iPhone 13 Prostejně jako nová generace modelů iPad Pro.
Předchozí pověsti již poukázaly na to, že zářez u modelů iPhone 13 bude zmenšen, a to díky přepracovanému modulu kamery, který integruje Rx, Tx a povodňový iluminátor, aby takové zmenšení umožnil.
Tak či onak, je jasné, že Apple dělá maximum snížit zářez obrazovky iPhonu k jeho minimálnímu výrazu a zároveň najít způsob, jak jej trvale odstranit, a to buď pomocí snímače Face ID, nebo snímače otisků prstů pod obrazovkou. Ale to bude ještě vyžadovat nějaký čas na jeho vývoj a skutečné použití na iPhone. Nebo ne…