Det ser ud til, at den næste iPhone vil have en mindste hak. Det vil være takket være det faktum, at Apples komponentleverandører har formået at reducere størrelsen på den sensor, der er ansvarlig for ansigtsgenkendelsesfunktionen Face ID.
Der var allerede rygter, der pegede på den nævnte reduktion af hakets størrelse, men nu ser det ud til, at producenten af chippen VCSEL fra Face ID bekræfter det. Vi ved allerede en ting mere til den næste iPhone 13.
Det ser ud til, at Apple har formået at reducere størrelsen på matrixen til de VCSEL-chips, der bruges i scanneren. Defekt Face ID. Dette vil helt sikkert hjælpe med at reducere produktionsomkostningerne, da flere chips kan produceres på en enkelt wafer, hvilket reducerer den samlede chipproduktion.
Den nye VCSEL-chip muligvis muligvis Apple til at integrere nye funktioner i komponenten, der endnu ikke er bekræftet. Men hvad der er sikkert er, at det frigør enhedens interne rum og vil gøre det glade karakteristiske hak på iPhones skærme reducere størrelsen.
Denne nye mindre komponent vil blive brugt i de nye iPhones og iPads, der blev frigivet i slutningen af 2021 og fremefter. De første enheder, der monterer den nye chip, vil formodentlig være iPhone 13 og iPhone 13 Prosåvel som den næste generation af modeller iPad Pro.
Tidligere rygter har allerede påpeget, at hakket i iPhone 13-modellerne reduceres i størrelse takket være et redesignet kameramodul, der integrerer Rx, Tx og oversvømmelsesbelysning for at muliggøre en sådan reduktion.
På en eller anden måde er det klart, at Apple gør sit bedste for at reducer hak af iPhone-skærmen til sit minimale udtryk, mens du finder en måde at være i stand til at fjerne den permanent, enten med en Face ID-sensor eller en fingeraftrykssensor under skærmen. Men det vil stadig kræve noget tid for dets udvikling og ægte anvendelse på en iPhone. Eller ikke…