I løbet af de sidste timer Den officielle bekræftelse af keynoten kunne udføres den 12. september af Apple. Disse sidste timer er tingene meget stramme i netværket, og de seneste lækager indikerer, at fyrene fra Cupertino forbereder noget forestående.
Komponenterne i den nye iPhone-model vises meget i august, og der er flere lækager, der viser en iPhone-model med en front på hele skærmen, en 3D-ansigtsscanner til oplåsning og det mere end mulige fravær af Touch ID-knappen foran af. Nu har vi også billeder af, hvad der kunne være bundkortet til den nye iPhone 7s Plus, og det er Benjamin Geskin er ikke skåret og har offentliggjort en række fotos, der viser tavlen og den mere end spoicvle chip A11.
Dette kort mangler åbenbart nogle komponenter for at kunne bruges, men det kan let være det nye kort på iPhone 7s Plus eller en hvilken som helst ny iPhone-model. Rygter og Geskin klassificerer det selv som bundkortet til iPhone 7s Plus, men Kunne det ikke være iPhone 8-kortet? Vi kan heller ikke udelukke det helt ...
El ny A11-chip fra producenten TSMC Det skal komme som standard i alle de modeller, som Apple præsenterer, og i dette tilfælde kan du se en optagelse af selve chippen og placeringen på tavlen. Derudover er dette printkort nummereret 3217, der taler om ugen og produktionsåret, i dette tilfælde er det fra samme august måned. Hvis du ser på det, ser det også ud som hullet lige under chippen, hvor det refererer til et Intel-modem.
Alle detaljer fører os direkte til, hvad der kunne være den nye iPhone-model, men vi kan ikke officielt bekræfte noget, langt mindre hvis den vil blive brugt i iPhone 7s Plus, i 7'erne eller i den rygteri iPhone 8, som vi nu forventer med mere ... du ønsker er for at bekræfte datoen for keynoten og stedet for den.
