Φαίνεται ότι το επόμενο iPhone θα έχει μικρότερη εγκοπή. Θα είναι χάρη στο γεγονός ότι οι προμηθευτές εξαρτημάτων της Apple κατάφεραν να μειώσουν το μέγεθος του αισθητήρα που είναι υπεύθυνος για τη λειτουργία αναγνώρισης προσώπου Face ID.
Υπήρχαν ήδη φήμες που έδειξαν την εν λόγω μείωση του μεγέθους της εγκοπής, αλλά τώρα φαίνεται ότι ο κατασκευαστής τσιπ VCSEL από το Face ID το επιβεβαιώνει. Γνωρίζουμε ήδη ένα ακόμη πράγμα για το επόμενο iPhone 13.
Φαίνεται ότι η Apple κατάφερε να μειώσει το μέγεθος της μήτρας των τσιπ VCSEL που χρησιμοποιούνται στο σαρωτή. Αναγνωριστικό προσώπου. Αυτό θα συμβάλει αναμφίβολα στη μείωση του κόστους παραγωγής, καθώς περισσότερα τσιπ μπορούν να παραχθούν σε μια μόνο γκοφρέτα, μειώνοντας τη συνολική παραγωγή του ίδιου.
Το νέο τσιπ VCSEL μπορεί να επιτρέψει στην Apple να ενσωματώσει νέες λειτουργίες στο στοιχείο, αλλά δεν έχει επιβεβαιωθεί. Αλλά αυτό που είναι σίγουρο είναι ότι θα ελευθερώσει τον εσωτερικό χώρο της συσκευής και θα κάνει την ευχάριστη χαρακτηριστική εγκοπή των οθονών των iPhone μειώστε το μέγεθός του.
Αυτό το νέο μικρότερο στοιχείο θα χρησιμοποιηθεί στα νέα iPhone και iPad που κυκλοφόρησαν στα τέλη του 2021 και μετά. Οι πρώτες συσκευές που θα τοποθετήσουν το νέο chip θα είναι πιθανώς η iPhone 13 και iPhone 13 Proκαθώς και την επόμενη γενιά μοντέλων iPad Pro.
Προηγούμενες φήμες έχουν ήδη προτείνει ότι η εγκοπή στα μοντέλα iPhone 13 θα μειωθεί σε μέγεθος, χάρη σε μια επανασχεδιασμένη μονάδα κάμερας που ενσωματώνει τα φωτιστικά Rx, Tx και flood για να επιτρέψει μια τέτοια μείωση.
Με τον ένα ή τον άλλο τρόπο, είναι σαφές ότι η Apple κάνει ό, τι καλύτερο μπορεί μειώστε την εγκοπή της οθόνης του iPhone στην ελάχιστη έκφρασή του, ενώ βρίσκουν έναν τρόπο να το εξαλείψουν μόνιμα, είτε με αισθητήρα Face ID είτε με αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων κάτω από την οθόνη. Αλλά αυτό θα χρειαστεί ακόμη λίγο χρόνο για την ανάπτυξή του και την πραγματική εφαρμογή του σε ένα iPhone. Ή όχι…