Silicium Apple est l'ensemble des processeurs Apple conçus par eux-mêmes sur l'architecture ARM. Après avoir franchi le pas avec la présentation de la puce M1 il y a des années et les avoir intégrées dans votre MacBook, iPad Pro ou iMac, elle a fait la transformation au niveau matériel commence à avoir un sens qui a été recherché avec l'indépendance des puces Intel. Certains médias assurent que les prochaines puces Apple seront des puces de 3 nanomètres, avec une plus grande puissance et efficacité énergétique capable d'augmenter les performances des appareils, et ils seront également produits par TSMC dans sa nouvelle usine en Arizona aux États-Unis.
Les prochaines puces 3 nanomètres d'Apple, produites aux États-Unis
La technologie matérielle interne est essentielle pour améliorer l'optimisation des ressources au sein d'un appareil. Lorsque nous parlons de tailles de puces, nous parlons d'une corrélation entre la taille des transistors à l'intérieur du processeur. En gros, plus un transistor est petit, plus l'électricité peut circuler rapidement à l'intérieur et, par conséquent, augmenter la vitesse à laquelle vous pouvez résoudre les équations que le système vous propose. De plus, en réduisant la taille des transistors, on diminue la taille des processeurs et donc nous réduisons la taille qu'ils occupent à l'intérieur des appareils ainsi que leur épaisseur afin de créer des appareils plus petits et plus efficaces.
D'où l'importance de générer de nouveaux processeurs avec des transistors plus petits qui sont capables d'améliorer les performances de génération en génération. Actuellement, la puce A16 d'Apple, celle que l'on retrouve par exemple dans l'iPhone 14 Pro, est une puce de 5 nanomètres. Grâce aux informations d'un analyste chinois, morris chang, nous savons que la société qui fournit les processeurs à Apple, tsmc, je serais prêt pour produire des puces de 3 nanomètres dans sa nouvelle usine en Arizona (USA) :
3nm, TSMC, a actuellement un plan, mais il n'a pas été complètement finalisé. La deuxième phase est presque terminée, sur le même site en Arizona. 5nm est la phase un, 3nm est la phase deux.
douze milliards de dollars c'est l'argent investi par TSMC, la société taïwanaise, pour produire Puces de 5 nanomètres sur le sol américain. Certaines de ces puces sont la puce A16 ou la puce M2. Cependant, les prochaines puces M2 Pro, M3 ou la puce A17 de l'iPhone 15 Pro pourrait être Puces de 3 nanomètres.
TSMC pourrait être prêt à concevoir et à produire des puces de cette taille avec une technologie appelée "N3" dans son usine américaine. Ce type de processeur augmenterait la capacité logique de 70%, la vitesse de 15% à la même puissance et jusqu'à 30% si la puissance est réduite pour atteindre la même vitesse que celle actuelle. C'est tout un défi au niveau matériel qui pourrait augmenter la vitesse des prochains appareils Apple et produit aux États-Unis.