Selama jam-jam terakhir Konfirmasi resmi keynote bisa dilakukan untuk 12 September mendatang oleh Apple. Hal-hal jam terakhir ini sangat ketat di jaringan dan kebocoran terbaru menunjukkan bahwa orang-orang dari Cupertino sedang mempersiapkan sesuatu dalam waktu dekat.
Komponen model iPhone baru banyak muncul di bulan Agustus ini dan ada beberapa kebocoran yang menunjukkan model iPhone dengan bagian depan semua layar, pemindai wajah 3D untuk membuka kunci, dan kemungkinan besar tidak adanya tombol ID Sentuh di bagian depan. dari. Sekarang kami juga memiliki gambar tentang apa yang bisa menjadi motherboard iPhone 7s Plus baru dan itu Benjamin Geskin tidak dipotong dan telah diterbitkan serangkaian foto yang menunjukkan papan dan lebih dari chip A11 spoicvle.
Jelas papan ini kehilangan beberapa komponen untuk dapat digunakan tetapi bisa dengan mudah menjadi papan iPhone 7s Plus baru atau model iPhone baru. Rumor dan Geskin sendiri mengklasifikasikannya sebagai motherboard iPhone 7s Plus tetapi Bukankah itu benar-benar papan iPhone 8? Yah, kita juga tidak bisa mengesampingkan itu sepenuhnya ...
El chip A11 baru dari produsen TSMC Itu harus menjadi standar di semua model yang dihadirkan Apple dan dalam hal ini Anda dapat melihat tangkapan chip itu sendiri dan lokasinya di papan. Selain itu, PCB ini bernomor 3217 yang menunjukkan minggu dan tahun pembuatan, dalam hal ini dari bulan Agustus yang sama. Jika dilihat juga terlihat seperti lubang tepat di bawah chip yang merujuk ke modem Intel.
Semua detail menuntun kami langsung ke model iPhone baru tetapi kami tidak dapat secara resmi mengkonfirmasi apa pun, apalagi jika itu akan digunakan di iPhone 7s Plus, di 7s atau di iPhone 8 yang dirumorkan, yang sekarang kami harapkan dengan lebih banyak . yang Anda inginkan adalah untuk mengonfirmasi tanggal keynote dan tempatnya.
