새로운 Apple iPhone을 둘러싼 소문은 여전히 살아 있습니다 : 화면, Touch ID, 프로세서 ... 좋든 싫든 우리가 좋아하는 것은이 생태계의 일부입니다. 아이폰 8이 탑재 할 프로세서에 대한 루머를 분석 해보면 칩 A11, 애플이 맹목적으로 신뢰하는 공장 중 하나 인 TSMC가 만든 10 나노 FinFET 제조 공정 (최근 몇 달 동안 많이 언급 된 공정)을 기반으로합니다. 빅 애플이 요구할 칩의 양과 관련된 마지막 보고서에 따르면 230 억 XNUMX 천만 개 이상의 칩이 될 것입니다, 그중 100 년 말까지 2017 억이 준비되어야합니다. 크리스마스 시즌의 높은 매출을 위해.
강력한 iPhone 11을위한 A8 칩에 대한 매우 높은 수요
이전에 논의했듯이 A11 칩 그들은 빅 애플이 7 월에 출시 할 7 가지 모델이 탑재 할 프로세서가 될 것이라고 제안했는데, 그중 아이폰 8S, 아이폰 XNUMXS 플러스, 아이폰 XNUMX (에디션 또는 X)의 이름이 추측되었습니다. 칩 제조에는 기술 기반 캡슐화 프로세스가 필요합니다. 웨이퍼 레벨 통합 팬 아웃 (InFO), 내부 공간이 거의없는 스마트 폰용 강력하지만 작은 프로세서를 얻을 수있는 첨단 기술입니다.
A11 칩은 또한 10nm가 될 것으로 예상되어 에너지 생산성이 높아져 자율성과 전력이 증가하며 이는 전력을 공급해야하는 거대한 OLED 화면에 의해 상쇄 될 것입니다 (에너지 적으로 말하면).
마지막 무형의 무엇을 가리키다 230 억 11 천만 개 이상의 AXNUMX 칩이있을 것입니다. 새로운 iPhone의 판매가 급증 할 것으로 예상됨에 따라, 특히 2017 년 11 분기, 주문한 AXNUMX 칩 수가 100 만. 이것은 매우 큰 수치이지만 Apple은 언제든지 재고 부족이 없는지 확인하고 싶습니다.
이건 아니고 내년에 나올 아이폰 8에 대해 아는 게 얼마나 이상할까요!