Semalam, pasangan saya Miguel diterbitkan artikel yang menunjukkan foto motherboard iPhone 7. Hari ini beberapa lagi gambar telah muncul dan bahkan video yang membandingkannya Papan induk iPhone 7 (kanan) dengan papan induk iPhone 6s (kiri). Video itu menandakan kita dengan kaca pembesar perbezaan antara kedua-dua plat walaupun, pada pandangan pertama dan menunggu komponen ditambahkan, kita tidak dapat memastikan bahawa perubahan ini sangat penting.
Perlu diingat bahawa papan induk ini masih ada kebanyakan komponen tiada. Sebenarnya, nampaknya satu-satunya perkara yang lengkap, tanpa perlindungan, adalah pembaca kad SIM. Di papan ini mereka mesti memasang perkara seperti pemproses, RAM, dan memori simpanan.
Papan induk iPhone 6s vs. Papan induk iPhone 7
Di mana dihargai bahawa akan ada perbezaan terdapat pada kamera dan sensor. Bahawa lubang tidak berada di tempat yang sama pada bahagian mendatar menunjukkan bahawa kamera yang menggunakan motherboard ini akan mempunyai ukuran yang berbeza. Itu di tengah-tengah kita tidak melihat potongan kecil secara menegak Mari lihat bahagian menegak yang lebih besar di bahagian ini (lihat gambar) menunjukkan bahawa akan ada juga perubahan di kawasan itu. Menurut kebocoran, salah satu sensor di bahagian depan iPhone 7 akan terganti dan, bukannya berada di sebelah kiri lubang di atas lubang telinga, sensor baru akan berada di sebelah kanan.
Salah satu perubahan yang akan tiba dengan iPhone 7 adalah ruang yang lebih besar bahawa beberapa khabar angin memberi jaminan bahawa ia akan menjadi 21Mpx. IPad Pro 9.7 inci dilengkapi dengan layar True Tone, sistem yang menganalisis warna persekitaran kita untuk menunjukkan gambar yang sesuai dan membuat kita kurang mengetatkan mata. Skrin ini juga akan menuju ke iPhone 7 juga.
Untuk semua yang lain, dijangkakan pada plat ini akan dipasang Pemproses A10 di sebelah pendamping M10, RAM 2GB (3GB dalam model Plus) dan, mungkin, akan ada model dengan storan 256GB.
