Selama beberapa jam terakhir Pengesahan rasmi ucaptama dapat dilakukan pada 12 September depan oleh Apple. Perkara berjam-jam terakhir ini sangat ketat dalam rangkaian dan kebocoran terbaru menunjukkan bahawa lelaki dari Cupertino sedang menyiapkan sesuatu yang akan segera berlaku.
Komponen model iPhone baru muncul banyak pada bulan Ogos ini dan terdapat beberapa kebocoran yang menunjukkan model iPhone dengan bahagian depan semua layar, pengimbas muka 3D untuk membuka kunci dan ketiadaan butang Touch ID di bahagian depan lebih mungkin daripada. Sekarang kita juga mempunyai gambar tentang apa yang boleh menjadi motherboard iPhone 7s Plus baru dan itu Benjamin Geskin tidak dipotong dan telah menerbitkan satu siri gambar yang menunjukkan papan dan cip yang lebih daripada spoicvle A11.
Jelas papan ini kekurangan beberapa komponen untuk dapat digunakan tetapi dengan mudahnya adalah papan iPhone 7s Plus baru atau model iPhone baru. Khabar angin dan Geskin sendiri mengklasifikasikannya sebagai motherboard iPhone 7s Plus tetapi Mungkinkah sebenarnya papan iPhone 8? Kita tidak boleh menolaknya sama sekali ...
El cip A11 baru dari pengeluar TSMC Ini mesti menjadi standard dalam semua model yang dipersembahkan oleh Apple dan dalam hal ini anda dapat melihat tangkapan cip itu sendiri dan lokasi di papan tulis. Di samping itu, PCB ini bernombor 3217 yang membincangkan minggu dan tahun pembuatan, dalam kes ini adalah dari bulan Ogos yang sama. Sekiranya anda melihatnya, ia juga kelihatan seperti lubang tepat di bawah cip di mana ia merujuk kepada modem Intel.
Semua butiran membawa kami secara langsung ke model iPhone baru tetapi kami tidak dapat mengesahkan apa-apa secara rasmi, lebih-lebih lagi jika ia akan digunakan dalam iPhone 7s Plus, pada 7s atau di iPhone 8 yang dikhabarkan, yang kini kami harapkan dengan lebih banyak lagi anda mahu adalah untuk mengesahkan tarikh ucaptama dan tempatnya.
