Pode parecer uma farsa hoje em dia, mas é claro a cobertura WiFi e 4G dos terminais atuais não é exatamente para aplaudir. Podemos considerar que não é ruim, mas dificilmente teremos que pensar que é tão bom quanto gostaríamos.
Grande parte da falha está nos materiais usados, bem como no grande número de dispositivos de hardware que influenciam seu funcionamento. A Apple está em busca de uma solução, já está experimentando novas ligas para melhorar a cobertura de seus telefones.
De acordo com Ming-Chi Kuo, o famoso analista, a empresa de Cupertino está atuando sobre o assunto de forma importante, como já fazia em sua época com os pesados investimentos em cristal de safira, alumínio 7000 e vidro Gorilla, agora aposta em novas ligas metálicas que podem amenizar a situação. Porém, de acordo com as palavras de Kuo, a complexidade na fabricação dos terminais, bem como a necessidade de mais material, está pesando no desenvolvimento dessa tecnologia que a Apple pretende introduzir em seus telefones (embora imaginemos que o fará também em os restantes aparelhos (que possuem chip de telecomunicações, para melhorar toda a gama de produtos).
Esse metal complexo ainda está na mesa dos segredos da empresa de Cupertino agora, sim, aparentemente ele só será incluído nos terminais que possuem telas OLED, ou seja, os terminais mais altos da faixa, aqueles que a Apple está pedindo agora como "X", embora não saibamos ao certo se este modelo será especial, ou continuaremos com um "Xs" e derivados. Entretanto, Já sabemos que os problemas de cobertura estão na cabeça de Cupertino para uma possível solução a médio prazo, mais é sempre melhor.