De fiecare dată când ne lasă mai puțin pentru imaginație, au dispărut vremurile în care Apple își păstra produsele într-un secret de fier. Producția în masă din China face această activitate din ce în ce mai dificilă, mai ales că aproape oricine are la îndemână un dispozitiv care poate face public un secret în câteva secunde. În acest caz primele plăci de bază ale iPhone 7 încep să apară, da, chiar și fără componente interne care ne fac să elucidăm cantitatea de memorie RAM sau dimensiunea procesoarelor. Găsim plăcile cu circuite goale, gata de asamblare.
Încă o dată au fost văzuți în Weibo, de data aceasta de mâna lui Geekbar, se presupune. Aceste plăci, așa cum am spus mai devreme, nu includ nicio componentă sau cip, sunt baza prin care informațiile vor circula între diferitele componente care vor fi asamblate ulterior. SÎn funcție de dimensiunea acestor componente, iPhone 7 și plăcile sale ar trebui să fie practic identice cu iPhone 6s , deci zvonul că iPhone 7 va fi aproape identic cu iPhone 6s, cu unele ușoare modificări la nivel de design, are din ce în ce mai mult sens, dar că nu va fi un nou flagship al mărcii.
Din ceea ce putem vedea, camera va avea un conector Lightning, dar niciun semn al mufei de 3,5 mm pe care îl putem considera deja mort. Între timp, ne tot gândim la asta Apple lasă „lucrurile bune” pentru dezvelirea aniversării a XNUMX-a iPhone de lansare. Nu am fi deloc surprinși dacă acest nou iPhone nu se numește nici măcar iPhone 7, ci mai degrabă o altă ediție a iPhone SE. Vă vom ține la curent ca întotdeauna cu privire la toate noutățile din lumea iPhone și Apple în general, astfel încât să știți ce va fi prezentat în aproximativ o lună.
