每周我们都会发布与未来iPhone 7相关的新漏洞，涉及其可能的设计，其未来的内部特征，但是我们也看到了有关第十版iOS可能如何的各种概念， 版本将在不到一个月的时间内正式发布 在苹果的开发者大会上。
现在 当前iPhone机型的LTE芯片制造商是高通，但是正如我们在几周前告知您的那样，该公司已经与苹果失去了使用该移动通信芯片的下一代iPhone和iPad的合同。
正如DigiTimes报道的那样， 英特尔将成为下一代LTE芯片50％的供应商由台积电和KYEC制造，用于下一代具有移动连接功能的iPhone 7和iPad，并将于明年XNUMX月投放市场。
正如我们在DigiTimes中所读
据证实该消息的消息人士称，英特尔将为新iPhone生产新的通信芯片，并将雇用制造商台积电（TSMC）和金元电子（KYEC）进行生产。
关于iPhone的LTE芯片制造商变更的第一个谣言始于去年年中，当时有传闻说。 高通公司几乎所有选票都失去了制造LTE芯片的排他性 对于苹果公司而言，根据这些最新谣言，终于得到证实的消息是，尽管有人怀疑可能是英特尔，但我们不知道谁将成为新芯片的最终制造商。
一个多月前，我们通知您，英特尔雇用了1.000多名员工专门从事制造 LTE 7360芯片，该芯片将更快，可以以高达450 Mbps的速度下载信息，除了提供对当前LTE频段的第100和10类的支持之外，还可以上传高达29 Mbps的文件。