通过选择，Apple 无疑是一针见血 TSMC 作为其处理器的制造商。 它的高度专业化正在提供具有非常先进技术的新的越来越高效的芯片。
它已经在制造 A15 iPhone 13 采用 5 nm 架构，但 Apple 设备的下一个芯片已经是 4 nm，而 3 nm 的芯片已经处于测试阶段。 最后一个。
您刚刚发布的报告 日经指数, 确保台积电和英特尔准备制造具有以下技术的处理器 3纳米. 这意味着它们将是比目前的 5 纳米芯片更高效的芯片。
所述文章解释说，Apple 的第一款 3nm 芯片可能会出现在 iPad（大概是 Pro 型号）中。 这 iPhone 14 由于编程吞吐率/交货时间，将使用更大的 4nm SoC。 这仍然是对 iPhone 5 中看到的 12nm 芯片设计的改进，并且今年将继续安装在 iPhone 13 中。
著名的纳米 (nm) 是 晶体管之间的距离 在芯片上。 当工艺尺寸减小时，晶体管之间的间隙减小。 这通常会导致更节能和更高性能的设计。
对于今年推出的 iPhone，他们将安装一个内置的 Apple A15 芯片，尺寸为 5纳米 已经处于批量生产阶段，以便能够在今年 XNUMX 月推出。
两年后，Apple 将采用来自 3纳米 适用于您的所有设备，包括 iPhone、iPad 和 Mac。从逻辑的角度来看，合乎逻辑的做法是首先从 iPad Pro 开始。 它将是当前 Apple M1 的新版本。 谁知道是 M2 还是新的 M3 ......
