聯發科可能成為下一代iPhone 5G芯片的供應商

亞洲公司聯發科(MediaTek)根據最新傳聞不久將負責HomePod的生產,其處理器在許多 市場中低端終端,它正試圖成為明年將與新款iPhone齊頭並進的5G芯片的主要供應商。

蘋果公司目前正與高通公司面對的性情已導致這家位於庫比蒂諾的公司被迫尋找可以滿足公司所有需求的替代產品。 今年 負責協助他們發展的公司將是英特爾 減少了70%,而其餘的需求將由高通公司承擔。

蘋果對這種芯片的高需求迫使該公司尋找替代產品,因為英特爾沒有能力提供所需數量的芯片。 根據最新傳聞, 聯發科不僅將自己展示為高通的替代品,而且還將展示英特爾的替代品從理論上講,他將負責公司明年所需的幾乎所有供應。

聯發科技將準備在明年開始製造5G調製解調器,從而將自己定位為一個 供應商考慮 Apple可以滿足您的廣泛需求。 但是,考慮到在談論在電話領域採用我們的標準時,蘋果公司非常謹慎。

運營商的計劃開始將該新標準部署到 2019年初Android終端是首款具有這種兼容性的產品進入市場,而Galaxy S10可能是首款採用這種兼容性的產品。 據分析師稱,首款採用與5G網絡兼容的芯片的iPhone將在2020年問世。


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