看來下一代 iPhone 將會有 較小的缺口。 這要歸功於蘋果的零部件供應商已經成功縮小了負責Face ID面部識別功能的傳感器的尺寸。
已經有傳言指出所說的劉海尺寸的減小，但現在看來該芯片的製造商 VCSEL Face ID 的信息確認了這一點。 關於即將推出的 iPhone 13，我們已經了解了一件事。
看來蘋果已經成功縮小了掃描儀中使用的 VCSEL 芯片矩陣的尺寸。 人臉辨識簽到。 這肯定有助於降低生產成本，因為可以在單個晶圓上生產更多芯片，從而降低其總產量。
新的 VCSEL 芯片可能允許蘋果將新功能集成到組件中，但仍有待確認。 但可以肯定的是，它將釋放設備的內部空間，並且將實現 iPhone 屏幕的快樂劉海特性 縮小你的尺寸.
這種新的更小的組件將用於 2021 年末發布的新款 iPhone 和 iPad。 第一個安裝新芯片的設備可能是 iPhone 13 Y EL iPhone 13 Pro以及下一代模型 iPad的臨.
此前有傳言稱，iPhone 13 機型上的劉海尺寸將會減小，這要歸功於重新設計的相機模塊，該模塊集成了 Rx、Tx 和泛光照明器，以實現上述減小。
不管怎樣，很明顯蘋果正在盡其所能 減少缺口 將 iPhone 屏幕的表情降至最低限度，同時找到一種永久消除它的方法，無論是使用 Face ID 傳感器還是指紋傳感器 在屏幕下。 但其開發以及在 iPhone 上的實際應用還需要時間。 或不…