每週我們都會發布與未來iPhone 7相關的新漏洞，涉及其可能的設計，其未來的內部特徵，但我們也看到了有關第十版iOS可能如何的各種概念， 版本將在不到一個月的時間內正式發布 在蘋果的開發者大會上。
現在 當前iPhone型號的LTE芯片製造商是高通，但是正如我們在幾週前告知您的那樣，該公司已經與蘋果失去了使用該移動通信芯片的下一代iPhone和iPad的合同。
正如DigiTimes報導的那樣， 英特爾將成為下一代LTE芯片50％的供應商由台積電和KYEC製造，用於下一代具有移動連接功能的iPhone 7和iPad，並將於明年XNUMX月投放市場。
正如我們在DigiTimes中所讀
據證實該消息的消息人士稱，英特爾將為新iPhone生產新的通信芯片，並將僱用製造商台積電（TSMC）和金元電子（KYEC）進行生產。
關於iPhone的LTE芯片製造商變更的第一個謠言始於去年年中，當時有傳言說。 高通公司幾乎所有選票都失去了製造LTE芯片的排他性 對於蘋果公司而言，根據這些最新謠言，終於得到證實的消息是，我們不知道是誰可能成為新芯片的最終製造商，儘管人們直覺它可能是英特爾。
一個多月前，我們通知您，英特爾僱用了1.000多名員工，專門從事製造 LTE 7360芯片，該芯片將更快，可以以高達450 Mbps的速度下載信息，除了提供對當前LTE頻段的第100和10類的支持之外，還可以上傳高達29 Mbps的文件。