通過選擇，Apple 無疑是一針見血 TSMC 作為其處理器的製造商。 它的高度專業化正在提供具有非常先進技術的新的越來越高效的芯片。
它已經在製造 A15 iPhone 13 採用 5 nm 架構，但 Apple 設備的下一個芯片已經是 4 nm，而 3 nm 的芯片已經處於測試階段。 最後一個。
您剛剛發布的報告 日經指數, 確保台積電和英特爾準備製造具有以下技術的處理器 3納米. 這意味著它們將是比目前的 5 納米芯片更高效的芯片。
所述文章解釋說，Apple 的第一款 3nm 芯片可能會出現在 iPad（大概是 Pro 型號）中。 這 iPhone 14 由於編程吞吐率/交貨時間，將使用更大的 4nm SoC。 這仍然是對 iPhone 5 中看到的 12nm 芯片設計的改進，並且今年將繼續安裝在 iPhone 13 中。
著名的納米 (nm) 是 晶體管之間的距離 在芯片上。 當工藝尺寸減小時，晶體管之間的間隙減小。 這通常會導致更節能和更高性能的設計。
對於今年推出的 iPhone，它們將安裝一個內置的 Apple A15 芯片，尺寸為 5納米 已經處於批量生產階段，以便能夠在今年 XNUMX 月推出。
兩年後，Apple 將採用來自 3納米 適用於您的所有設備，包括 iPhone、iPad 和 Mac。從邏輯的角度來看，合乎邏輯的做法是首先從 iPad Pro 開始。 它將是當前 Apple M1 的新版本。 誰知道是 M2 還是新的 M3 ......
