在 iPhone SE 發布前幾天，有許多謠言和涉嫌洩露 iPhone SE 組件的消息。 iPhone 7。 奇怪的是，自從21月XNUMX日主題演講召開以來，這些謠言有所緩和，但從未完全消失。 今天出現了一個新的謠言，其中談到了大多數用戶不喜歡的事情：一種用於實現下一代 iPhone 天線的新技術，如果不是為了製造設備，它不會給我們帶來任何問題 稀釋劑.
新的謠言來自韓國媒體 ETNews，他們保證 iPhone 7 將改變其內部設計的某些部分。 更具體地說，蘋果將實施 扇出封裝技術 （控制傳播）用於射頻晶片旁的天線模組。 借助這種技術，蘋果可以實現更多的 I/O 端子並縮小晶片尺寸。 這一訊息讓我們失去了 iPhone 7 不會比目前型號更薄的希望，這意味著在最好的情況下電池將保持其容量。
iPhone 7 將比目前機型更薄
扇出技術是一種透過半導體晶片將佈線從 I/O 端子引出來增加封裝內 I/O（輸入/輸出）端子數量的技術，這是封裝之前的一個步驟。 隨著製造流程變得更精細，晶片面積變得更窄，增加I/O端子的數量將變得困難。 由於業界不希望僅僅為了增加I/O端子的數量而增加晶片的尺寸，因此他們最近開始關注扇出封裝。 從生產成本的角度來看，如果封裝中的 I/O 端子數量增加，同時晶片尺寸減小，則利潤會更高。.
所有這一切的好處是，即使蘋果變得更薄，它也可以 最大限度地減少訊號損失。 壞處還是一如既往，如果 iPhone 7 在更小的空間內改善電話訊號接收，那麼它比 iPhone 6s 厚一點能做什麼呢？ 電池也發生了同樣的情況，但增加重量以添加更好組件的趨勢似乎尚未到來。 遺憾。
如果痛的話。 好吧，不適合我，哈哈哈。 我喜歡我的 7mAh S3600 edge，比 iPhone 6s Plus 更喜歡，而且體積也小得多。 你還記得巴布羅說過，改變平台讓我很難過嗎？ 好吧，桌子開始發生變化，像這樣的新聞更是如此。 電池少於或至少與 6s 相同，並且沒有耳機插孔......上帝之母！！！
我不知道幾個月後 Android 中眾所周知的延遲是否會開始出現在我的 S7 Edge 上（我向你保證，如果是這樣，我會立即報告），但現在我只能說它正在發生就像一槍一樣，我的手機記憶體只有4Gb 可用空間（原來是32G）； 來吧，我已經很滿了，正如我所說，它繼續像真實的鏡頭一樣進行。
阿方索，根據你的說法，他們消除插孔輸入是無稽之談，我完全同意。 請問您是否已經嘗試過S7的耳機輸出，功率是否至少與iPhone持平？
我最近測試了 S6 Edge，與之前的三星 S 系列相比，它們沒有任何改進。
我是一個發燒友，一直以來，也許除了 HTC M8 之外，蘋果在這方面橫掃了所有 Android 設備，我認為這是因為作業系統，而不是因為內部擴大機。
謝謝 ！
好吧，說實話，沒什麼好告訴你的，複製。 我不像你一樣是發燒友。 我知道可能有人更喜歡蘋果取消插孔輸入，因為也許它的專有連接器可以提供更好的音質，但這不是我的情況，我敢說在大多數情況下也不是這種情況。 我的意思是，很少有人會因為耳機插孔的品質而決定購買這款或另一款智慧型手機。
這種消除的問題在於，這樣做並不是因為輸入可以提供比經典插孔更高的質量，而是為了從人們那裡賺錢，無論是否是發燒友。 而且它沒有太多輪流可做，購買所涉及的beats（一家公司，正如你所知，專門致力於製造耳機）的舉動是如此明顯，以至於它甚至讓其他人以及任何不這樣做的人感到尷尬看到只是因為他們不想。 還是有人敢告訴我，目前 Bose 等知名品牌的耳機，價格高昂（顯然物有所值），但由於耳機的某些限制，無法提供良好的音質？傑克？？？ 無論如何，如果這是iPhone 的問題，需要提供更高品質的輸入，那麼問題就解決了，您可以繼續享受那些非常昂貴的耳機，而無需再花錢購買適配器，但對於那些不太欣賞音質的人來說也是如此可以使用他想要的任何東西。
問題是每個人都抱怨，如果他們安裝更好的組件和更大容量的電池，那麼消息肯定是不如以前的那麼好。
現在，由於它會比以前更精細，所以問題在於改進組件。 很明顯，永遠不會下一場大家都喜歡的雨。
奇怪的是，為什麼市場上不把現有的插孔換成更小的插孔，藉口是為了空間而不是為了質量，有一個2.5 插孔比現在的3.5 更小，上帝啊，為什麼更薄更大的電池是什麼？使用者需要什麼！！
Salu2