台積電更名為 TSMC，已經開始給予 對A11芯片設計進行最後潤飾，該處理器將以10nm FinFET工藝製造。 根據 DigiTimes的，台積電現在準備打印將使用2017年iPhone的芯片，儘管有傳言說他們準備做的工作是開始製造處理器的一些測試，這些測試將在開始批量生產之前進行。
在完成A11處理器的最終設計後，台積電希望獲得AXNUMX處理器的認證。 10nm製程 這家台灣公司將在2016年最後一個季度提供產品。在2017年第一季度，這家台灣公司將開始向Apple交付樣品，一旦蒂姆·庫克（Tim Cook）和該公司批准了這些樣品，他們就可以開始大規模生產這種處理器iPhone 7s，iPhone 8或他們計劃中的任何產品（別忘了明年是iPhone誕生10週年）。
台積電預計將生產至少66％的A11處理器
有傳言稱，台積電將接管包括iPhone 10在內的所有A7處理器的製造。即使如此，他們也只希望製造 三分之二的A11處理器 到2017年，我認為這種預測是謹慎的。
10nm處理器的效率將比當前的A30（採用40-9nm工藝製造的設備）高14-16％，具體取決於它是由Samsung還是TSMC製造的。 如果我們增加AMOLED屏幕的可能性，那麼2017年iPhone的自主性將大大提高，尤其是如果我們在屏幕上使用黑色背景。 一種 AMOLED屏幕 它僅在點亮的像素上消耗功率。 此外，由於2017年是iPhone十週年，因此我們仍然可以期待可以進一步改善自治性的新事物。 不利的一面是，與往常一樣，我們將不得不等待找出答案。