Cada vez nos dejan menos a la imaginación, atrás quedaron los tiempos en los que Apple mantenía en férreo secreto sus productos. La producción en masa en China cada vez está dificultando más esta actividad, sobretodo porque casi cualquier persona tiene un dispositivo a mano que puede hacer público un secreto en cuestión de segundos. En este caso empiezan a aparecer las primeras placas madre del iPhone 7, eso si, aún sin componentes internos que nos hagan dilucidar la cantidad de RAM o el tamaño de los procesadores. Nos encontramos con las placas de circuitos vírgenes, preparadas para ser ensambladas.
Una vez más se han dejado ver en Weibo, esta vez de la mano de GeekBar, supuestamente. Estas placas, como hemos dicho anteriormente, no incluyen ningún componente ni chip, son la base por la que circulará la información entre los distintos componentes que posteriormente serán ensamblados. Según el tamaño de estos componentes, el iPhone 7 y sus placas deberían ser prácticamente iguales a los del iPhone 6s ,por lo que cada vez cobra más y más sentido el rumor de que el iPhone 7 va a ser casi idéntico al iPhone 6s, con unas ligeras modificaciones a nivel de diseño, pero que no supondrá un nuevo buque insignia de la marca.
Según lo que podemos ver, la cámara contará con conector Lightning, pero ni rastro del jack de 3,5mm al que ya podemos dar por fallecido. Mientras tanto, seguimos pensando que Apple está dejando «lo bueno» para la presentación del iPhone que haga gala del décimo aniversario de su lanzamiento. No nos extrañaría en absoluto que este nuevo iPhone ni siquiera sea llamado iPhone 7, sino otra edición del iPhone SE. Os mantendremos informados como siempre, de todas las novedades del mundo iPhone y Apple en general, para que sepas lo que se va a presentar dentro de aproximadamente un mes.
