Trong những giờ qua Việc xác nhận chính thức bài phát biểu có thể được thực hiện vào ngày 12 tháng XNUMX tới của Apple. Những giờ cuối cùng, mọi thứ rất chặt chẽ trong mạng lưới và những rò rỉ mới nhất cho thấy những người đến từ Cupertino đang chuẩn bị một cái gì đó sắp xảy ra.
Các thành phần của mẫu iPhone mới đang xuất hiện rất nhiều vào tháng 3 này và có một số rò rỉ cho thấy một mẫu iPhone có mặt trước toàn màn hình, máy quét khuôn mặt 7D để mở khóa và càng không có nút Touch ID ở mặt trước của. Bây giờ chúng ta cũng có những hình ảnh về những gì có thể là bo mạch chủ của iPhone XNUMXs Plus mới và đó là Benjamin Geskin không bị cắt và đã xuất bản một loạt các bức ảnh cho thấy bo mạch và chip A11 hư hỏng hơn.
Rõ ràng là bo mạch này thiếu một số thành phần để có thể sử dụng được nhưng nó có thể dễ dàng là bo mạch của iPhone 7s Plus mới hoặc bất kỳ mẫu iPhone mới nào. Tin đồn và bản thân Geskin phân loại nó là bo mạch chủ iPhone 7s Plus nhưng Nó không thực sự có thể là bo mạch của iPhone 8? Chà, chúng ta cũng không thể loại trừ hoàn toàn ...
El chip A11 mới từ nhà sản xuất TSMC Nó phải đạt tiêu chuẩn trong tất cả các mô hình mà Apple trình bày và trong trường hợp này, bạn có thể thấy ảnh chụp của chính con chip và vị trí trên bo mạch. Ngoài ra, PCB này được đánh số 3217 nói lên tuần và năm sản xuất, trong trường hợp này là từ cùng tháng XNUMX này. Nếu bạn nhìn vào nó, nó cũng giống như lỗ ngay bên dưới chip, nơi nó đề cập đến modem Intel.
Tất cả các chi tiết dẫn chúng ta trực tiếp đến những gì có thể là mô hình iPhone mới nhưng chúng tôi không thể chính thức xác nhận bất cứ điều gì, ít hơn nhiều nếu nó sẽ được sử dụng trong iPhone 7s Plus, trong 7s hoặc trong iPhone 8 được đồn đại, mà chúng tôi mong đợi với nhiều hơn . bạn muốn là để xác nhận ngày của bài phát biểu quan trọng và địa điểm của bài phát biểu đó.
