Có vẻ như iPhone tiếp theo sẽ có khía nhỏ nhất. Đó là nhờ vào thực tế là các nhà cung cấp linh kiện của Apple đã cố gắng giảm kích thước của cảm biến chịu trách nhiệm cho chức năng nhận dạng khuôn mặt Face ID.
Đã có những tin đồn chỉ ra rằng việc giảm kích thước của notch, nhưng bây giờ có vẻ như nhà sản xuất chip VCSEL từ Face ID xác nhận điều đó. Chúng ta đã biết thêm một điều về iPhone 13 tiếp theo.
Có vẻ như Apple đã cố gắng giảm kích thước ma trận của các chip VCSEL được sử dụng trong máy quét. ID khuôn mặt. Điều này chắc chắn sẽ giúp giảm chi phí sản xuất, vì có thể sản xuất nhiều chip hơn trên một tấm wafer, làm giảm tổng sản lượng của cùng một tấm.
Chip VCSEL mới có thể cho phép Apple tích hợp các chức năng mới vào thành phần, vẫn chưa được xác nhận. Nhưng điều chắc chắn là nó sẽ giải phóng không gian bên trong của thiết bị và sẽ tạo ra phần notch đặc trưng vui vẻ trên màn hình của iPhone giảm kích thước của nó.
Thành phần mới nhỏ hơn này sẽ được sử dụng trong iPhone và iPad mới được phát hành vào cuối năm 2021 trở đi. Các thiết bị đầu tiên gắn chip mới có lẽ sẽ là iPhone 13 và iPhone 13 Procũng như thế hệ mô hình tiếp theo iPad Pro.
Các tin đồn trước đây đã gợi ý rằng phần notch trong các mẫu iPhone 13 sẽ được giảm kích thước, nhờ mô-đun camera được thiết kế lại tích hợp Rx, Tx và đèn chiếu sáng để cho phép giảm kích thước như vậy.
Bằng cách này hay cách khác, rõ ràng là Apple đang cố gắng hết sức để giảm khía của màn hình iPhone ở mức tối thiểu, đồng thời tìm cách loại bỏ nó vĩnh viễn, bằng cảm biến Face ID hoặc cảm biến vân tay dưới màn hình. Nhưng điều đó vẫn sẽ cần một thời gian để nó phát triển và ứng dụng thực sự trên iPhone. Hay không…